西门子联手英特尔代工：18A工艺认证+3D封装技术全面落地

Meise

近日，西门子数字工业软件与英特尔代工部门公布最新合作进展。双方在芯片设计与封装领域取得多项技术突破，为半导体行业带来全新解决方案。

在工艺认证方面，西门子的Calibre nmPlatform工具已通过英特尔18A工艺节点认证。该工艺采用创新性RibbonFET全环绕栅极晶体管架构，并首次实现背面供电技术PowerVia。经认证的设计工具可帮助客户在18A工艺上实现芯片设计全流程验证，缩短产品上市周期。

同步通过认证的还有西门子Solido SPICE和Analog FastSPICE仿真工具。这些工具搭载AI加速技术，支持模拟电路、混合信号、3D IC等多种芯片设计验证。英特尔18A工艺还接入了开放式建模接口OMI，通过西门子工具可实现芯片老化建模与可靠性分析。

在定制化设计流程方面，双方推出基于英特尔18A工艺的定制参考流程（CRF）。该方案整合了西门子的Calibre验证工具和Analog FastSPICE仿真器，支持从芯片到3D封装的全流程设计。目前针对18A-P工艺的认证工作正在推进，相关设计套件已面向早期客户开放。

封装技术合作取得显著成果，双方联合开发出嵌入式多芯片互连桥接（EMIB-T）参考流程。该方案采用西门子Innovator3D IC平台构建数字孪生模型，支持从芯片布局、热力分析到信号完整性验证的全套流程。经认证的技术组合包含8项西门子工具，涵盖3D封装设计的全生命周期。

值得关注的是，西门子已加入英特尔代工加速器芯片联盟，成为该联盟创始成员。该组织致力于制定芯片级设计标准，推动航空航天、国防和商业领域复杂系统的技术革新。联盟将重点解决芯片互操作性、安全规范等关键技术难题。

此次合作涵盖工艺认证、设计流程优化、3D封装三大技术领域，涉及西门子十余款EDA工具与英特尔多代工艺节点。双方计划持续推进14A-E工艺节点的技术适配，该工艺在能效比和集成密度方面较18A工艺将有显著提升。

消息来源：西门子数字工业软件官网及官方新闻公告