小米千人大军密研Xring芯片自研处理器再亮剑

Meise · 发表于 2025-5-6 10:08:58

手机圈又现大动静！据行业爆料人@Jukanlosreve最新消息，小米悄然成立的"芯片平台部"正以独立公司形式运作，千余人规模的研发团队正全力攻坚代号"Xring"的自研处理器。这已是该团队继2017年首代澎湃芯片后，第二次向手机SoC领域发起冲锋。

消息人士称，这支精锐部队已初现成果——有人在今年3月底见到工程样机系统，操作界面与市售机型无异，仅需工程师ID即可查看芯片详细信息。更令业内关注的是，团队负责人由前高通市场总监担纲，整套架构完全独立于小米主体公司，甚至能无障碍获取台积电先进制程资源。

不同于早年反响平平的澎湃S1，这次小米显然是铁了心要突破技术壁垒。知情人分析，选择分拆团队独立运营既能规避国际审查风险，又便于吸纳全球顶尖人才。更有乐观预测认为，若Xring芯片成功投入量产，或将带动国产芯片行业薪资水平整体提升，吸引更多科技企业加入自研行列。

不过挑战依然严峻：当前半导体产业正值下行周期，"降本增效"已成全行业主旋律。小米在此时逆势重注芯片研发，既需要应对良品率、能效比等技术难题，还要平衡持续投入与盈利压力。毕竟连爆料人也坦言，目前看到的原型机尚未透露具体性能参数。

需要特别指出的是，今年4月中旬就曾有亚洲媒体披露小米组建"玄介"芯片团队，此次爆料进一步证实其规模远超预期。业内人士认为，这种"双线并行"的布局或许暗藏深意——既要确保现有供应链稳定，也为未来摆脱外部依赖埋下伏笔。只是这步险棋能否破局，还需等待真机实测给出答案。