英特尔Arrow Lake芯片大拆解！四模块设计首度曝光

Meise

当大家都在猜Inte最近l憋什么大招时，油管博主HighYield直接把Arrow Lake处理器大卸八块！刚曝光的芯片显微照片显示，这个即将亮相的桌面CPU用上了"四菜一碟"设计——四块不同工艺的芯片模块被精准拼装在22nm工艺的基板上。

最抢眼的是左上角的计算模块，这玩意可是台积电3nm工艺的亲儿子，足足占着117.24平方毫米的地盘。右边两兄弟也不简单：86.65平方毫米的SoC模块用着台积电6nm工艺，显卡模块则塞了四个Xe核心外加Arc炼金师架构渲染单元。左下角24.48平方毫米的I/O模块虽说面积最小，可人家集成了雷电4控制器和PCIe协议栈，妥妥的"外设大管家"。

Intel这次把祖传的混合架构玩出了新花样：八个大核（P核）不再扎堆放，四个镇守外围，四个坐镇中央；中间夹着的四个小核（E核）集群各抱团3MB二级缓存。最绝的是所有核心共用36MB三级缓存，这可是小核第一次能蹭到大核的高速缓存池！

制造工艺方面Intel也用上了最新技术，原本自家20A工艺的计划彻底砍掉，转投台积电3nm/6nm组合套餐。这意味着Arrow Lake将成为Intel首款几乎全外包的桌面处理器，难怪业内人士都说是"蓝厂史上最大代工转型"。

软件配套也没闲着：针对整机厂商推出的IPO优化配置能自动调校CPU和内存参数，在保修范围内榨出免费性能；新推出的200S Boost超频功能正通过主板BIOS陆续推送。不过据尝鲜玩家反馈，200S超频得配合7000MHz以上的DDR5才能见效，倒是IPO配置对普通内存的优化更实在。

仔细看芯片构造还有新发现：四大模块都通过Intel看家的Foveros Omni 3D封装技术焊在基板上，SoC模块更是集成了显示引擎和DDR5内存控制器。看来Intel这次是铁了心要在混合架构赛道跑到底，至于实际表现如何，就等今年下半年量产见真章了！