英特尔18A制程秀肌肉：速度飙高25%，功耗直降40%！

麻薯滑芝士 · 发表于 2025-6-20 15:27:48

芯片圈又有新动静啦！英特尔最近在日本超大规模集成电路（VLSI）研讨会上，首次把压箱底的18A先进制程技术细节摊开来讲。这套新工艺可不是小打小闹，它把环绕栅极晶体管（Gate-All-Around）和背面供电网络（PowerVia）两大黑科技揉在一起，直接重构了整个芯片的金属布局——电改从芯片背面走线后，关键层的线路排布更紧密了，顶层线路反而更宽松。这招既提升了良品率，又让生产流程变简单！

实测表现更让人眼前一亮！用行业标准测试工具跑Arm核心子模块时发现：在相同功耗下，18A比自家前代Intel 3性能猛增15% 。更狠的是，当电压稳在1.1伏特时，频率居然能再拉高25% 还完全不费电；要是把电压压到0.75伏特附近，要么性能再涨18%，要么功耗狂砍40%——要速度还是要省电？玩家自己挑！

翻到芯片微观层面，18A的单元高度集体"瘦身"：主打性能的单元缩到180纳米，追求密度的更是压到160纳米，统统比前代苗条。金属层设计也玩起减法：正面金属层从原本的12-19层砍到11-16层，但背面专门给PowerVia加了3层新金属。最基础的那些金属层（M1到M10）间距从60纳米一口气缩到32纳米，上层倒是保持宽松布局。

生产环节也有大招！英特尔在最底层的M0到M4金属层用上低数值孔径极紫外光刻（Low-NA EUV），光掩膜版用量直接省掉44%，制造流程瞬间清爽不少！

至于落地计划？英特尔拍板：首秀交给低功耗的"黑豹湖"（Panther Lake）移动端芯片，还有纯小核设计的"清水森林"（Clearwater Forest）至强7服务器CPU。更贴心的是准备了三种套餐：17层精简版（省钱首选）、21层平衡版（稳扎稳打）、22层满血版（性能拉满）。这场芯片工艺大战的重头戏，就等2025年下半年量产见真章！