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改k2p和k3的时候顺便改的,k2p改的时候忘记拍图片了,这个就不发了,加几个固态电容而已
16 mflash和128m,是从newifi上拆过来的(坛友付邮费,送了两个,都是坏的一个坏了DC芯片,一个CPU挂了把CPU挂的DC芯片装到那个上面,修好了一台。剩下的这一台食之无味,弃之可惜〈玩电子的病〉,改起来,顺便把这一台的给拆了,转到k2上面)。你们说折完了CPU,flash。这一台东西就扔了吗?这个是不可能的,还有一些小零件和外壳可以利用一下。拆完了小零件电路板会扔吗?这个还是不可能的,拿这个东西烧成灰,放在田里应该能增肥吧(重金属污染,这个肯定有的)
这个我刚买的钢网,第一次焊bga,以前都是焊贴片。
芯片植锡失败4次,这里用的是坑爹的维修佬,我一直在纳闷,应该250度可以化了,时间久一点,300度左右一般可以了。我调到400度吹都吹不好化,就这样折腾了4次,忽然想起有坛友送的焊锡浆,和助焊膏(这个无烟无味,那个维修佬的差点把我呛死)。两边一对比问题发现了,tmd维修老的锡粉,哪里是锡膏,那个都成锡粉了,能化了才是怪事。买过来近半年,放在床底。用坛友的一次成功。拆下k2的清理焊盘,焊接一次成功,,开机成功识别128m
后面看到16m flash,顺便也换了。K2进bread,备份编程器固件,把拆下来的用夹子夹在ch341a上,烧录,检验,正常。吹下k2的,把16m换上去,开机成功
因为偷懒没有把路由器主板拆下来,把外壳下面,吹弯了一点
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