5G射频芯片存两大挑战 需从工艺和材料突破

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来源: 爱集微

1月2日，由中国半导体投资联盟、集微网共同举办的“2020中国IC风云榜”在北京正式揭晓，深圳市海德门电子有限公司（简称为“海德门”）获得“年度新锐公司”奖。

海德门董事长张斌在接受集微网记者采访时表示，5G手机的天线数量增长，对天线行业而言是一个非常利好的机遇。但射频芯片如果做得不好，功耗太高，那更多的天线搭配就会成为累赘，这也对以海德门为代表的射频芯片企业提出了更高的要求与更大的挑战。

作为国内领先的无线传输领域天线类企业，海德门凭借出色的PDS天线技术能力获得了大批智能手机厂商青睐。据悉，海德门PDS印刷直接成型工艺具有工艺通用性强、天线排布位置灵活、天线厚度薄等优势，能在智能移动终端的有限结构空间内获得更多的天线净空从而提升天线性能。目前，海德门天线产品累积申请专利近200项，其中发明专利90余项。

随着5G正式开始商用，智能手机内部天线数量大幅增加的同时，相应配套的射频器件、芯片、摄像头、显示屏以及电池容量等也挤压了智能手机内部多天线的排布空间，连续成片设计天线的区域有限，导致狭小空间内信号密集，多天线之间隔离度不够而相互干扰影响通信性能。

对此，张斌直陈目前最大射频芯片的挑战仍在于过大的功耗和尺寸，海德门未来将在工艺和材料两方面进行突破。张斌表示，虽然目前就SUB6G而言PDA天线就能够就大幅度提升其性能，但未来真正到5G时一定是毫米波，这个时候就必须注重材料的革新。目前，海德门正与外国公司进行合作，使用LCP突破材料，这也将成为公司明年的一项重点工作。

同时，张斌强调，新材料的运用不能一蹴而就，而是一个不断长期试错的过程，这也是海德门的优势所在。海德门也将一如既往，坚持自主知识产权，独立研发，推动中国5G终端的加速普及与半导体产业提升。