电路板上的内存芯片等等元件,大师们都是用多高的温度和时间拆焊接的呢...

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电路板上的内存芯片等等元件,大师们都是用多高的温度和时间拆焊接的呢.......






俺一般以一分钟为基准........

一分钟左右的时间拆内存芯片........

就可以判断热风枪的温度是合适的........

不会温度太高烧了芯片.......

可以适当降低和升高温度来适应环境.......

夏天和冬天都需要适当调整温度的呢.......

俺也想看看各位大师们的拆焊温度和拆焊时间呢.........




电路板上的内存芯片等等元件,大师们都是用多高的温度和时间拆焊接的呢.......

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看实际情况的，没有一定性，板子有大小，芯片有大小，板子还有厚度问题，焊锡还有是不是低温锡的问题:dizzy:

wangk

只管拆的话，煤气炉伺候

温力口

我一般用320～350度。

落花萧然

回流焊呀
这个是工业生产