消息称苹果自研再下一城：蓝牙+Wi-Fi芯片 2025年iPhone 17系列首发

刘绪刚

IT之家 12 月 13 日消息，彭博社今天（12 月 13 日）发布博文，报道称苹果公司为减少对博通（Broadcom）的依赖，同时也为了提升设备性能和能效，计划从 2025 年开始，改用自研设计的蓝牙和 Wi-Fi 组合芯片。
消息称新芯片内部代号为“Proxima”，将率先应用于 iPhone 17 系列、Apple TV 和 HomePod mini，随后在 2026 年扩展至 iPad 和 Mac 产品线。
消息称苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和 Wi-Fi 芯片和 5G 基带，打造高度集成、低功耗的无线通信系统，不仅提高苹果的控制权，还能更好地优化芯片性能，提升设备的无线连接速度和稳定性。

彭博社表示，苹果通过紧密集成各个无线通信组件，目标是降低设备的整体功耗，延长电池续航时间，帮助苹果制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术等等。
IT之家援引彭博社观点，苹果公司正积极推进芯片自主研发战略，逐步减少对外部供应商的依赖，但苹果并未全方面停止合作，在射频滤波器和云服务器芯片等方面，会继续和博通展开合作。

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