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本帖最后由 土耳鸡烤鸡 于 2025-2-27 16:13 编辑
东京发布会的展台上,一片承载着精密电路的晶圆在灯光下泛起虹彩——这正是美光打磨三年的1γ制程DRAM。2025年2月27日,这家存储巨头揭晓了首款采用极紫外光刻技术的内存芯片,通过13.5nm波长工艺实现晶体管密度30%的提升,较前代产品能耗直降20%。技术团队用"纳米刺绣"来形容新工艺的精密度:原本需要多重曝光的复杂结构,现在单次EUV曝光即可成型。
与传统193nm光刻技术相比,EUV工艺的突破性进展肉眼可见。在展示区对比模型中,新工艺制作的线路宽度仅有前代的四分之一,相当于在邮票大小的区域多存入30%的数据。更关键的是,配合High-k金属栅极技术与电路设计优化,新一代内存在9200MT/s的高频运行下,功耗反而降低五分之一。这对于日均耗电量堪比中小型城市的数据中心而言,意味着每年数百万美元的电费缩减。
首批量产的16Gb DDR5芯片已向战略合作伙伴供货,虽然当前生产任务由台系晶圆厂承担,但日本广岛工厂的改造工程已进入冲刺阶段。据生产线规划图显示,这座拥有三十年历史的制造基地将在2025年末完成EUV设备部署,2026年正式转为量产主力。工厂负责人透露,改造后的广岛产线内存产能预计提升35%,重点满足亚太地区AI服务器需求。
研发实验室的进展同样引人注目,正在试制的第七代1δ制程已实现更精细的电路结构。展区角落陈列的3D堆叠DRAM原型,则展现出美光向立体存储进军的野心——这种借鉴NAND闪存的技术路线,未来可能打破平面存储的物理限制。技术团队表示,他们正在同时推进五条技术路线,以确保在2028年前实现内存容量三级跳。
行业数据显示,新内存的9200MT/s传输速度较当前主流DDR5快15%,在模拟测试中,百GB级游戏加载时间缩短18秒,8K视频工程文件渲染效率提升25%。微软Azure技术团队证实,搭载该内存的测试用服务器在处理大语言模型时,响应速度提升22%,功耗曲线显著优化。消费电子领域,多家主板厂商已着手适配新内存标准,预计2026年将迎来首批支持DDR5-9200的市售产品。
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