格芯与MIT达成战略合作 共同研发高性能光子AI芯片

Meise

彭博社2月28日消息，全球知名半导体企业格芯（GlobalFoundries）日前与麻省理工学院（MIT）正式签署战略合作协议，双方将整合尖端学术资源与产业技术，重点突破人工智能芯片的能效瓶颈。根据官方披露，合作团队将依托格芯两项核心技术——可将光电子元件与传统电路集成在单块芯片上的硅光技术，以及专为低功耗设备优化的22纳米FD-SOI工艺平台，开发新一代智能计算解决方案。

此次合作由MIT微系统技术实验室与格芯研发部门联合主导，初期聚焦数据中心与边缘设备两大场景。格芯的硅光技术通过在同一芯片上融合射频、数字电路和光学组件，可将数据传输效率提升十倍，同时大幅降低能耗，该特性对需要处理海量数据的AI服务器尤为重要。而22FDX平台则能实现边缘设备在复杂AI运算时的超低功耗运行，适用于自动驾驶、物联网等实时决策场景。

MIT工程院院长Anantha Chandrakasan教授特别指出，这种产学研深度协同模式已初见成效：双方此前通过微电子联盟项目，已联合培养出多批掌握先进制程技术的专业人才。此次签约仪式上展示的原型芯片显示，采用新工艺的测试芯片在图像识别任务中，单位算力功耗较传统方案下降约40%。

此次合作标志着半导体行业在异构集成技术领域迈出重要步伐。通过将光电子器件与传统硅基电路深度融合，该技术路线有望突破当前AI计算面临的数据传输瓶颈，为下一代智能基础设施提供核心硬件支撑。