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本帖最后由 Meise 于 2025-2-28 22:58 编辑
彭博社2月28日消息,全球知名半导体企业格芯(GlobalFoundries)日前与麻省理工学院(MIT)正式签署战略合作协议,双方将整合尖端学术资源与产业技术,重点突破人工智能芯片的能效瓶颈。根据官方披露,合作团队将依托格芯两项核心技术——可将光电子元件与传统电路集成在单块芯片上的硅光技术,以及专为低功耗设备优化的22纳米FD-SOI工艺平台,开发新一代智能计算解决方案。
此次合作由MIT微系统技术实验室与格芯研发部门联合主导,初期聚焦数据中心与边缘设备两大场景。格芯的硅光技术通过在同一芯片上融合射频、数字电路和光学组件,可将数据传输效率提升十倍,同时大幅降低能耗,该特性对需要处理海量数据的AI服务器尤为重要。而22FDX平台则能实现边缘设备在复杂AI运算时的超低功耗运行,适用于自动驾驶、物联网等实时决策场景。
MIT工程院院长Anantha Chandrakasan教授特别指出,这种产学研深度协同模式已初见成效:双方此前通过微电子联盟项目,已联合培养出多批掌握先进制程技术的专业人才。此次签约仪式上展示的原型芯片显示,采用新工艺的测试芯片在图像识别任务中,单位算力功耗较传统方案下降约40%。
此次合作标志着半导体行业在异构集成技术领域迈出重要步伐。通过将光电子器件与传统硅基电路深度融合,该技术路线有望突破当前AI计算面临的数据传输瓶颈,为下一代智能基础设施提供核心硬件支撑。
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