十年砺芯终有成：小米自研XRING 01芯片本月发布

土耳鸡烤鸡 · 发表于 5 天前

本帖最后由土耳鸡烤鸡于 2025-5-18 09:17 编辑

雷军前天（5月16日）在微博发布重磅消息，官宣小米自主研发的XRING 01手机芯片将于本月下旬发布。这位科技圈顶流用"十年饮冰，难凉热血"的文案，配发2017年澎湃S1芯片发布会的老照片，瞬间勾起数码圈集体回忆杀。

造芯之路再启航
时间轴拉回到2014年9月，小米在北京悄然成立芯片团队。2017年2月，首款自研芯片澎湃S1搭载于小米5C亮相，成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有手机SoC（系统级芯片）研发能力的厂商。但此后八年，这条赛道再未传出捷报——直到今年5月初，业内传出"芯片平台部"员工突破千人规模，代号"Xring"的神秘项目浮出水面。

技术底牌藏玄机
尽管雷军未透露XRING 01的具体参数，但去年底流出的工程样片显示，这款芯片采用Arm最新Cortex架构，由台积电4nm N4P工艺打造。值得关注的是，小米15 Ultra等旗舰机型目前仍全系搭载高通骁龙8 Elite（Gen4）芯片，自研芯能否撼动安卓阵营的"骁龙霸权"还需观察。

生死时速的豪赌
在宣布造芯大计前，小米刚经历战略调整阵痛期。全球手机市场增速放缓的背景下，投入百亿级研发资金需要极大魄力。行业分析师指出，XRING系列或将率先应用于中端机型试水，毕竟要与高通、联发科等老牌玩家扳手腕，小米需要跨越从实验室到量产的"死亡之谷"。

这场自研芯片的马拉松，小米已换上第二代跑鞋。当雷军在微博晒出实验室工作照时，背景里写满公式的白板与成排测试设备，默默讲述着中国科技企业攻克"芯"病的执着。

消息来源：麻瓜漫讯