Coherent推出金刚石碳化硅复合材料 导热率超铜两倍​

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美国材料科技企业Coherent在6月17日宣布推出突破性金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，旨在革新人工智能与超算领域的散热解决方案。这项专利材料展现三大核心技术优势：

​​超导热性能​​：各向同性导热系数突破800 W/m-K（较铜提升100%）
热膨胀匹配​​：与硅芯片热膨胀系数高度兼容
​​跨行业应用​​：覆盖半导体、数据中心、汽车及航天领域

技术突破细节
Coherent工程材料事业部高级副总裁史蒂夫·拉梅尔指出："金刚石在电子设备极端热管理领域仍不可替代。我们的专利材料在可靠性、元件寿命及冷却成本控制上全面超越传统方案。"该突破意义重大——当前数据中心冷却能耗占比高达50%，散热效率已成性能瓶颈的核心制约。

企业战略转型
在CEO吉姆·安德森领导下，Coherent正实施激进重组：

​​业务聚焦​​：剥离5条亏损产品线，碳化硅业务收缩至晶圆与外延片
​​产能调整​​：18个月内关闭9座工厂，设备模块业务彻底关停
​​资源重置​​：研发力量转向毛利率超40%的AI数据中心与工业激光领域，目标综合毛利率42%

财务表现亮眼
2025财年（FY25）业绩预测展现强劲增势：

​​年度营收​​：57.81亿美元（同比增长22.8%）
​​利润指标​​：毛利率37.9% → 经营利润率17.8% → 每股收益飙升至3.45美元（增幅达180%）
​​增长引擎​​：数据中心与通信板块受AI需求驱动爆发式增长

技术前瞻布局
首席技术官朱莉·谢里丹披露光学互联战略：

​​短中期​​：可插拔光模块持续担当增长主力
​​长期押注​​：共封装光学（CPO）与液晶光学电路交换机（OCS）
​​市场预期​​：数据中心光互连规模2024年约100亿美元 → 2030年突破300亿美元