华为申请四芯片封装专利，或用于下一代AI芯片昇腾910D

刘绪刚

  [  中关村在线 原创  ]                               作者：一便士的月亮                                                   
               

华为近期申请了一项名为“四芯片”封装设计的专利，引发了业界的高度关注。这一举动被认为可能预示着华为将在下一代AI芯片昇腾910D中采用全新的封装技术。从相关资料来看，这种设计在结构上与NVIDIA Rubin Ultra的架构存在一定的相似性，但华为显然正在推进自主研发的先进封装方案。
该专利所涉及的技术形式接近桥接式封装，例如台积电的CoWoS-L技术，而不是传统的中间层互连方式。为了更好地满足AI训练处理器的性能需求，预计这款芯片将配备多组高带宽内存（HBM），并通过先进的互连技术实现更高效率的数据传输与处理能力。
虽然在芯片制程工艺方面，华为目前可能仍落后于最先进水平约一代，但在先进封装领域，其技术实力已接近国际领先水平。通过使用成熟制程制造多个芯片，并借助封装技术将其整合为一个高性能系统，华为有望在整体计算能力上弥补制程上的差距。
此前，华为创始人任正非在接受采访时曾表示，对于芯片发展不必过于焦虑，华为可以通过芯片叠加、集群等技术手段，在实际计算效果上达到与先进芯片相当的水平。对此，有业内人士解读认为，这意味着中国有能力通过扩大芯片数量的方式来支撑人工智能的发展。
与此同时，有观点认为，尽管某公司在技术上仍保持一定领先，但人工智能的特性决定了它是一个高度并行的计算任务。当单一设备的算力不足时，可以通过扩展更多设备来提升整体性能。
此外，也有分析指出，中国具备充足的能源资源，足以支撑更大规模的计算系统运行。因此，在当前的技术条件下，中国的计算能力已经能够满足国内市场需求。即便某些外部力量试图减少对华技术支持，华为依然具备足够的能力服务于国内市场以及全球其他地区的需求。