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根据SK海力士官方于2025年7月11日发布的新闻稿,该全球领先的内存和存储芯片制造商在6月23号到26号于美国拉斯维加斯举办的HPE Discover 2025大会上,展示了其技术实力。这个大会是慧与科技(Hewlett Packard Enterprise, HPE) 主办的全球性技术盛会。今年拉斯维加斯这场,主题就是AI时代的到来以及它未来的各种可能性。大会内容挺丰富,有各种技术演讲、带演示和展览的交流活动,还有像“技术专家大学(Tech Pro University)”和“AI开发者工作坊(AI Developer Workshop)”这样的实操培训课。
SK海力士在大会上,通过演讲和展览,展示了它在下一代AI内存、服务器和存储解决方案上的技术领导地位。这些技术是搭建AI基础设施的关键。他们的展台布置得挺抓眼球,还用了产品吉祥物,主要分了四大块来展示核心产品和方案:HBM(高带宽内存)、服务器内存条(Server DIMM)、企业级固态硬盘(eSSD) 和 CXL内存模块(CMM)-DDR5。
第一块:HBM(高带宽内存)
这块展出了SK海力士的12层堆叠的HBM4和12层堆叠的HBM3E产品。那个HBM4可厉害了,每秒钟能处理超过2太字节(TB)的数据,速度在AI内存里是拔尖的。就在今年3月(2025年3月),SK海力士还抢了个行业第一:率先给主要的老客户送去了12层HBM4的样品,再次证明了它在AI内存领域的领头羊位置。另一款HBM3E呢,容量达到了36 GB,是市面上目前容量最大的HBM产品。现在不是都抢着要大容量内存来处理海量数据嘛,SK海力士早在去年9月(2024年9月) 就第一个开始大规模生产这12层的HBM3E了。除了加大HBM3E的供应,SK海力士还打算按客户需要,及时开发和交付HBM4,来进一步巩固跟全球客户的伙伴关系。
第二块:服务器内存条(Server DIMM)
这块主要摆的是基于DDR5的下一代服务器内存条。展品有各种样式的,包括RDIMM(寄存式DIMM) 和 MRDIMM(多路复用寄存器DIMM),这些都用上了1c纳米节点工艺——也就是第六代10纳米工艺技术。特别值得一提的是Tall MRDIMM(高版MRDIMM),它比标准的MRDIMM解决方案个头更高,这样就能塞下更多芯片,实现更大容量。SK海力士的Tall MRDIMM容量最高能达到256 GB,速度最快到12.8 Gbps,是专门为高密度服务器环境优化的下一代方案。这块还展出了SOCAMM,这是一种基于LPDDR5X的高密度内存条,特点是低功耗还高性能。这充分说明SK海力士的内存产品线,特别适合那些高性能计算(HPC) 和 AI工作负载。
第三块:企业级固态硬盘(eSSD)
SK海力士在这块亮出了一系列eSSD,包括 PS1010、PE1010、PE9010 和 SE5110,能满足不同服务器环境和性能要求。他们特意把PS1010装在了一台HPE ProLiant服务器上做演示,就是想让大家看看这产品在实际应用中的性能和可靠性,同时也秀一下跟HPE的紧密合作。PS1010是一款基于176层4D NAND闪存的高性能eSSD,支持PCIe 5.0接口,专门为AI计算和数据中心环境优化过。
第四块:CXL内存模块(CMM)-DDR5
这块重点展示了基于CXL(Compute Express Link)技术的内存模块的可扩展性和效率。跟老式的配置比,CMM-DDR5能提供多50%的容量和增加30%的带宽。SK海力士把CMM-DDR5集成到了英特尔Granite Rapids-SP(GNR-SP)平台服务器里,现场演示了产品的实际应用效果和系统的扩展能力。他们还特别强调了竞争优势:跟传统的独立内存配置比,CMM-DDR5性能更强、成本效益更高。
除了摆产品,SK海力士还搞了两场演讲,专门讲CXL和eSSD技术。其中一场分组讨论会(breakout session),他们跟HPE一起做了个联合演讲,重点讲了两家合作搞技术创新的实际案例。演讲人有SK海力士NAND技术规划(TP)部门的技术负责人金基元(Alex Kim)、SK海力士美国公司NAND TP部门的技术负责人Annie Yuan,还有HPE服务器选件(Server Options)团队的Erik Grigson。这场演讲名字叫 “赋能AI与企业存储:SK海力士应对AI工作负载的准备”。会上,几位大佬分享了怎么在企业存储环境里搞定AI工作负载,以及怎么追求eSSD技术的差异化的策略。
现在全球各行各业AI基础设施的采用速度越来越快,高性能的内存和存储成了关键解决方案。通过这份7月11日的官方通报,SK海力士表示借着HPE Discover拉斯维加斯2025这股劲,公司会继续主动出击,通过跟HPE这样的全球伙伴合作,加速以内存为中心的AI基础设施创新,更好地满足市场需求。
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