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入手DIY的SM2246XT,64G MLC U盘以后,首先发现主控板上缺失ROM芯片,DiskInfo显示不支持UASP功能,AS跑分成绩也非常低。之前没料到这个问题。没办法,只好自己焊。翻遍了淘宝评论区,真的有人自己成功焊上芯片,自己查了一下资料,就在淘宝上买了几种试试。这种ROM芯片叫NOR Flash,规格是“USON8 2*3 64KB(512bit) 3.3V”,最终确定购买“华邦 W25X05CLUXIG”这个型号的。
这种芯片只有2mm*3mm大小,而且有八个引脚,非常难以焊接,自己用热风枪尝试多次才成功。经验是先用电烙铁给芯片的引脚焊点上锡,必须用含银焊锡,温度350度,这样才能让焊锡流动性不太高,容易附着。每一个点的焊锡量都要一致,而且不能太多,能看到凸起就行,有毛刺不要紧,别短路就行。上锡完成后,才是用热风枪焊接,注意不能烧化USB接口的塑料,我用软木裁成小条,塞到缝隙保护一下。一次很难成功,很可能要多试几次。
还有一点,焊接完后U盘温度十分高,芯片内部有保护,要冷却以后等一段时间才会好用。我试过不烫手以后直接插电脑,不亮灯,等了一会儿才会自动通电。不要一看到不通电就以为U盘坏了,U盘没那么脆弱的。
这块SM2246XT主控板不仅有缺失固件芯片的问题,而且供电也不稳,使用中如果跑长时间写入测试,比如“urwtest_v18”,很容易掉盘。运行Windows To Go系统也很不稳定,必须开启PrimoCache这个软件才行。于是,我就想到改造一下供电,加几块大容量的电容。主控板上有三个DC-DC降压芯片,分别是3.3V, 1.2V, 1.8V,这三处的电源输出都需要加电容,原来的小电容太小了,起不到滤波的作用。手里有KEMET顶级钽聚合物电容,当然好,不过占用空间太大了,只能用一个,不过用40uf的陶瓷电容应该够了,而且高度不会超。
看起来没多少工作量,但焊完这些花了好长时间。强烈谴责主控板生产厂家,这偷工减料已经严重影响正常使用了。
ASM1153E的量产工具我选择“MPTool 2.1.10”版本,固件我全都下载下来了,试验了一圈,确定用“140509_A1_82_40.bin”,支持TRIM、休眠等功能,其它的不用考虑。
注意,一定要点击钥匙解锁,密码asmedia,解锁后手动选择固件目录。当然你也可以修改ini文件。
列表里两个设备,一个是ASM1153E的ORICO硬盘盒。我手里的硬盘盒也全部刷成这个版本的固件了。
刷固件的时候有可能会报错(硬盘盒),但不是全部FALL,这时候重新插拔一下,可能就会显示新固件了。
这块SM2246XT的U盘不仅有1153E芯片的问题,2246XT也需要重新量产,更新固件。想要支持TRIM功能,必须要SSD主控、SATA桥接芯片同时支持才可以,并且主控开卡、量产时要打开这个功能,很麻烦。具体可以见我另一个给SM2246XT量产的帖子。
SM2246XT量产K9PFGY8U7A冷门颗粒的经验、教程
软硬件全部改完了,之后是测试。没加1153E ROM之前只会显示USB,现在是UASP。
加ROM芯片前后跑分对比,启用UASP,速度翻倍!
跑完urwtest没有任何问题!试了两遍都通过;长时间跑别的测试也没有掉盘。电源改造效果明显。
U盘信息
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