贴了几个固态 DIY的一个小提醒

争锋麦芒

前几天贴了几个固态，BGA316和132的，都是拆板子的，原来的都能正常量产，拆板子之后居然不能正常量产了，查看了一下CE的ID正常，还以为是设置问题，开了有半小时，后来直接重新焊接，两个都是的，结果都能正常量产了，所以请新手还是注意一下，CE认全了ID正常了也有可能量产不了可能是焊接问题，不是软件问题！尤其是316和272那些脚位多的颗粒，定义点多的颗粒
  建议新手还是自己有一个备忘录，也希望有一些高手能把平时遇到的小问题给写出来，

海思麒麟

谢谢大佬分享，前排前排~

liding

又学了一招！

dinghuiwen

感谢分享。。。

yuren777

新手建议玩成熟的方案，通常只要板子没问题，焊接没问题，就没啥问题~

bhzhangyu

软件开卡真不是难事，教程一大把。不过焊工属于基础，这个完全是要靠自己动手练的。装备不需要太精密，但一定要细心谨慎。重点是要有耐心。

whgf

谢谢大老提醒。小白万事开头难！一步步摸着石头过河。

翔远1990

学习了。