避坑指南之：不要收苹果的固态盘

sonic7216

之前发帖问坛友有没有好的解胶剂可以解苹果黑胶：https://www.mydigit.cn/thread-265445-1-1.html
坛友说没有，就是硬干，今天有空，把苹果盘颗粒干下来了，现在发帖给大家看一下，给大家避坑，以后还是尽量少收苹果盘吧。。。
拆之前没拍照，咸鱼有照片，自己可以去搜一下苹果的固态盘。

拆下颗粒的全家福，温度350，慢慢吹加小刀划，可以看到，苹果芯片，板子上都是黑胶。


颗粒近照，底部是厚厚的黑胶，还好，味道不算太大，现在开始处理黑胶。


吸焊带开始刮胶，胶受热变成粉末状。


不用吸焊带，只是烙铁刮的粉末。厚重的一层。


清理的7788了，已经可以看到焊盘了。


一个颗粒就这么多粉末了，天哪。

清理完的颗粒看上去也是伤痕累累，万幸上测试架，颗粒还算完好。
但8ce 单颗32G略显鸡肋，上903太小，上2246en只能上4颗 120g ，坛友有没有好的利用途径？
三星 k9PFGY8U7B

dongyishaonv

这反向说明苹果的产品做工细致，不偷工减料。

tmdc111

dongyishaonv 发表于 2021-8-7 12:11
这反向说明苹果的产品做工细致，不偷工减料。

坏人准备杀你，问你那种刀锋利。你给他推荐了把好刀。

zhuyimin

闪存放浅坑里，加上焊油，之后用大马蹄头的平面上去蹭，把树脂胶一片一片的蹭下来。烙铁头330度左右，经常加焊锡。焊油作为导热和润滑作用，减少闪存绿油磨损，顺便帮闪存焊点上锡。用吸锡带干蹭，还要把树脂胶蹭成粉末，这样搞既浪费时间又浪费精力。
k9PFGY8U7B贴2246en不错的。

铃兰花匠

400度废刀头上去呲啦呲啦冒烟，往前推就下来了

poupou

这颗粒寿命很好的，可以试试ecc=5跑跑rdt，应该是轻松过

争锋麦芒

zhuyimin 发表于 2021-8-7 13:34
闪存放浅坑里，加上焊油，之后用大马蹄头的平面上去蹭，把树脂胶一片一片的蹭下来。烙铁头330度左右，经常 ...

这个颗粒真的及其耐磨，我上了4贴M.2的2246EN，算是最小容量的32CE颗粒了，坏块极少，少的有点夸张，这个颗粒还算是比较有意义的颗粒，我反正是没有见过4贴64G 32CE的颗粒

zhuyimin

woxinsilin 发表于 2021-8-7 17:43
这个颗粒真的及其耐磨，我上了4贴M.2的2246EN，算是最小容量的32CE颗粒了，坏块极少，少的有点夸张，这个 ...

不要拆三手闪存即可，寿命还剩很多。一般整个板子里面某个CE坏块多了点才锁盘，其他CE大都个位数坏块。

bhzhangyu

铃兰花匠 发表于 2021-8-7 13:43
400度废刀头上去呲啦呲啦冒烟，往前推就下来了

除胶的话风枪200就够了，比较保险。然后11号刀片的刀背去刮

极客时代

这玩意真的是奇葩，46XT两片满CE64G，EN满CE 128G

poupou

我试过4贴2246en，写300多点

winnercong

tmdc111 发表于 2021-8-7 13:27
坏人准备杀你，问你那种刀锋利。你给他推荐了把好刀。

BGA底下打胶是为了防摔，人家是整机通过了跌落测试

imdx

三星PM830 128GB也是这个颗粒，双面四颗，凑够128GB