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[Other] 有没有好用的解胶剂?

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发表于 2021-7-14 10:06:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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苹果固态都会灌黑胶,这个是大家都知道的。
黑胶非常难拆,大家也是知道的,又要加热,又要刀片划还要小心翼翼的撬,一个不小心就掉点,拆完清理底下黑胶也非常麻烦。
那,有没有好用的解胶剂可以去掉胶的?板子不用保留,只要能干净完整的拆下芯片就可以。
发表于 2021-7-14 10:24:22 | 显示全部楼层
基本用不到

对于芯片外围的。用烙铁来刮,刀头,200到250度的温度就可以了

这些外围的很容易清理(当然苹果或手机的两码事,因为集成度很高,芯片周边都是小元件。通常实在不行先卸掉小元件了)

对于芯片底部植株的胶,只能使用风枪200度吹个20-30秒,让内部软化。然后再加高温度和风力,等彻底溶了再轻轻的翘,不用太重,如果需要力度的话通常说明胶没有软

上除胶液辅助也可以,但是很慢,需要等好几分钟,我一般没这个耐心
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发表于 2021-7-14 10:44:31 | 显示全部楼层
事实证明。解胶剂还不如电烙铁。
板子不需要。直接风枪吹下来
吹下来后,电烙铁慢慢刮吧。
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发表于 2021-7-14 15:32:41 | 显示全部楼层
在这借楼请教一下各位大神,有没有什么办法可以保留板子除掉黑胶啊,上数控铣磨掉颗粒是下下策,个人也不实际,求更好方式。。。。
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发表于 2021-7-14 18:24:20 | 显示全部楼层
不干胶可以用风油精去除
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