微观拆解之高通msm5100 CPU

qrut

高通cpu


bga封装



烧后



分离，只有中间那点点儿是核心，四周都是树脂。



另两面



祛除四周树脂



上面还叠了一个硅片



分离，上面小硅片反面。



正面



上面一层保护膜，这个其实是ram，这个u集成ram



先看大的，黑乎乎什么也看不到



侧面看看，隐约看到些什么。



反面银浆



正面小刀刮去一些



原来也是一层保护膜



全部祛除后


五颜六色的



不同角度下



呈现不同颜色变化



侧面很薄



中间有损毁



左上细节



右上



右下



左下



找个局部放大200倍



700倍特写 ，集成度很高。



ram，祛除保护膜后。



左面应该是ram，右面应该是控制电路。






由于比较早期 ，看体积容量很有限。



中部



右中



右



最后来个局部高倍特写






此贴结束，谢谢观赏~

hongo

为什么越大越不清楚？

轻烟

叠上去那片是用热风枪吹下来的吗？

qrut

hongo 发表于 2019-9-27 12:18
为什么越大越不清楚？

约高倍进光量越小，相机就会出现噪点，对焦也越困难~

qrut

轻烟 发表于 2019-9-27 12:18
叠上去那片是用热风枪吹下来的吗？

吹不下来，老式剃须刀片磨薄到3分之1铲下来的~

azzajazz

高通nb！集成度很高，，，看看什么时候把ROM都给塞进去:lol:

lorn丁

看来下次拆机的不弄个电子显微镜都不好意思发帖

粤西听涛

看楼主这样的帖子，啥都说不出----目瞪口呆

whseen

azzajazz 发表于 2019-9-27 12:44
高通nb！集成度很高，，，看看什么时候把ROM都给塞进去

好像运动相机凌阳icatch的片上系统，把能集成的都集成进去，比如凌阳SPCA6350M外围元器件比SPCA6350A少很多。MTK联发科功能手机也是，但智能手机不好做到。

aacyxjz

是个力气活哈哈，磨耐性啊

qrut

lorn丁 发表于 2019-9-27 12:48
看来下次拆机的不弄个电子显微镜都不好意思发帖

嘿嘿 微型化发展今后也说不定!

qrut

粤西听涛 发表于 2019-9-27 13:04
看楼主这样的帖子，啥都说不出----目瞪口呆

谢谢支持~

qrut

aacyxjz 发表于 2019-9-27 14:42
是个力气活哈哈，磨耐性啊

兄弟来了，是的呢~

hhhq316

我想看看硅片上电路的高清图，里面是不是有电子元件

zhkrid

拆芯片这事华为的工程师应该没少干

8139

我是来看怎么得瑟显微镜的:lol:

ljlun

居然没看见大婶今天的这帖:sweat:

qrut

hhhq316 发表于 2019-9-27 17:11
我想看看硅片上电路的高清图，里面是不是有电子元件

嘿嘿 估计不容易找到个塑封9014:titter:

qrut

zhkrid 发表于 2019-9-27 22:53
拆芯片这事华为的工程师应该没少干

我很赞同:handshake:

qrut

8139 发表于 2019-9-27 23:57
我是来看怎么得瑟显微镜的

啊。。。这么低调的不露脸拍照都被批得瑟:mad: