DIY一个BGA108的限位框。

fanallen · 发表于 2020-2-29 12:13:34

手里有几颗BGA108的颗粒，和K9PHGY8S7D同ID的，是三星16nm的MLC，据说速度爆炸。

随便拿了一颗贴903，速度果然起飞。

一朋友想要个小容量的固态U盘，感觉这个颗粒双贴46xt做个64G的挺合适，然后就去贴了，贴上发现卡download mpisp开不出来。同ID的BGA316的K9PHGY8S7D，在46xt上开是完全没问题的。这个没开出来，猜测可能是颗粒问题。

坏固态拆下来，没测试，没清空，直接焊上，确实有点鲁莽。

手里有132/152的测试架子，但没有BGA108的限位框，既然108焊盘定义和132/152一样，只是小一圈，那就DIY一个限位框吧。

在家里转悠了半天找材料，最终把目标锁定在了这个SIM卡套上了。

现在手机基本都不用全尺寸的SIM卡了，所以这个也用不到了。

这个卡套的厚度合适，材料也可以，直接下手。

先在缺角的那里割个直角，这样108的颗粒才能放进去。

然后用双面胶把108颗粒定位到152的颗粒上

务必对准，尽量保证焊盘能pin to pin，保证最小的尺寸误差。

把粘在一起的颗粒放到卡套的框里，然后用刀划出界线。

红线的位置就是切割的界线了。

接下来就开始切割，打磨了。

过程略……

慢慢看到了雏形。

继续切割打磨……

要边打磨，边上测试架试，免的一不小心，打磨过了，尺寸小了，就废了。

成形了，正好能放到152的框里了。

上机测试

识别率还不是百分百，如果不识别颗粒，稍微调整后还是可以识别的。

量产没问题。

下面跑跑看

和焊在903上相比，速度稍微受到了影响，DIY的粗糙的东西，就不吹毛求疵了。

完结！

不知道各位大神是怎么测试BGA108的颗粒的？