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[产品] 新款MacBook Air拆解:散热片变大/整体更好拆

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发表于 2020-3-26 17:06:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 Meise 于 2020-3-26 17:30 编辑

尽管iFixit已经转入在家办公一周了,他们今天还是为我们带来了最新款MacBook Air的拆解。我们知道,新款MacBook Air主要的升级点在于使用了剪刀脚式的键盘和Ice Lake处理器。那么内部会有哪些地方不同呢?

1.jpg
图片来自于iFixit,下同

在拆开机器之前,iFixit对机器的厚度进行了对比测量,以确定更换键盘对机器的厚度产生了什么样的影响,结果是它仅仅只是让机器最厚处的厚度增加了0.5mm,新机器的厚度在4.1mm到16.1mm范围内。

2.jpg

好的,剪刀脚键盘被证实了。

3.jpg

相比起iPhone,MacBook系列的开盖要简单地多,取下后盖,整个机器的内部结构就展露在我们眼前了。iFixit制作了一张新旧款MacBook Air内部结构对比图:

4.jpg
老款(2018款)MacBook Air

5.jpg
新款(2020款)MacBook Air

可以明显地看到,苹果在新款MacBook Air上面为处理器覆盖了更大面积的散热片——尽管仍然没有热管。这也是因为新的处理器有更高的TDP,有更大的散热压力。

另外,机身下部、触摸板背面的线缆也有明显的变化,原本位于主板背面的触摸板接线现在移至正面了,这让开盖后立即取下触摸板变成了可能。

6.jpg

iFixit兴奋地表示,这是苹果少有地为改善现有设计的可维护性所做出的修改,他们还是会听取外界意见来改进自己产品的。

7.jpg




电池的粘连方式仍然是苹果式的。然后iFixit对比了键盘的厚度,比旧款上面的蝶式键盘厚了约0.5mm。

就是这0.5mm,让苹果在键盘上面栽了一个巨大的跟头,几乎所有MacBook用户都在吐槽它的手感稀烂、它的脆弱。也正是这0.5mm,让苹果付出了巨大的代价,以至于他们不得不将MacBook系列的键盘回退到剪刀脚式。

最终,iFixit给这代MacBook Air打出了4/10的可维护性分数,比老款高了一分。


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