TI正品IC辨识

了起 · 发表于 2019-1-16 20:32:12

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本帖最后由了起于 2019-1-16 20:32 编辑

楼主是一名大一学生，因为学校和TI有合作可以申请TI的IC。
其实TI的正品IC还是比较有辨识度的。只是很多人没见过正品IC应该长什么样。
个人比较喜欢电源这块，做的项目也多是电源，所以这个帖子展示的IC主要也是偏电源方面的。一层楼介绍一个IC，手机拍摄，加上寝室光照条件有限，尽可能拍出表面的丝印颗粒感和镀锡层的光泽。
这个帖子会一直更下去。Ctrl+F可以搜索当前页的文字，推荐使用只看楼主模式。
下一次的话，可能会带来ADI和Linear（被ADI收购了）的IC辨识教程。（我现在也没总结出什么规律）
关于投在拆机乐园的话，我想了想，拆机不也是展示IC么。如有违规，请版主手下留情。TI的样品袋（不是我一个人的）
大家有什么小诀窍也可以发在这个帖子里，我会在这里放直通车：
{
直通车保留区块；
}

这个是TI发来的样品袋（不是我一个人的，一个人申不了那么多）

厚的静电袋里会有一张湿度提示卡和一包吸湿剂（这么好的待遇似乎和封装和价格之间没有直接关系）

了起 · 发表于 2019-1-16 20:36:42

本帖最后由了起于 2019-1-16 20:42 编辑

CSD17575Q3
30-V N-Channel NexFET™ Power MOSFET
封装：SON 3.3 mm × 3.3 mm Plastic Package

哑光镀锡底

了起 · 发表于 2019-1-16 20:41:25

本帖最后由了起于 2019-1-16 20:42 编辑

CSD17573Q5B
30-V N-Channel NexFET™ Power MOSFETs
封装：SON 5-mm × 6-mm Plastic Packageower MOSFETs

光锡底，抛光纹朝向一致

了起 · 发表于 2019-1-16 20:51:41

本帖最后由了起于 2019-1-16 20:52 编辑

CSD17579Q5A
30 V N-Channel NexFET™ Power MOSFETs
封装：SON 5 mm × 6 mm Plastic Package

虽然也是SON封装但是引脚有突出

哑光锡底

了起 · 发表于 2019-1-16 21:02:46

本帖最后由了起于 2019-1-16 21:05 编辑

INA226（非分立件由于功能复杂，不介绍功能，大家看封装的样子就行）
封装：10-Pin, DGS (VSSOP) Package

这个封装有些意思。同一个引脚顶部是哑光的，底下却是亮光的。
激光蚀刻的丝印很深，尤其是底部的丝印（底部和顶部的丝印痕迹差距很大）。所以手机很难对焦。有些模糊，实际是很清晰的。另外的的话可以看到边缘的塑料也不是很清爽。有毛边。这和QFN一类的无引脚封装干净，犀利的边缘有些不同。

了起 · 发表于 2019-1-16 21:11:55

本帖最后由了起于 2019-1-16 21:12 编辑

LM5175
封装：QFN-28 4.0 mm x 5.0 mm
这个IC有两个封装形式：
LM5175PWP HTSSOP-28 9.7 mm x 4.4 mm
LM5175RHF QFN-28 4.0 mm x 5.0 mm

我只申请过QFN的这种。

丝印字体很小，和我们正常觉得的“山货，重打标的IC丝印字体小而浅”有些矛盾，可见这个标准也不是很适合。

光锡底（注意抛光纹）

铜色边缘（拆机货做不到）

了起 · 发表于 2019-1-16 21:20:59

TPS43060
封装：Small 16-Pin WQFN (3 mm × 3 mm) Package With PowerPAD™

PowerPAD一般会有个切角

衡水家维 · 发表于 2019-1-16 21:57:07

支持一下先，这个帖子建议睦版给转到电子讲堂去

q562379863 · 发表于 2019-1-16 22:33:05

本帖最后由 q562379863 于 2019-1-16 23:44 编辑

申请过TI的开发板，美国空运过来，结果发现是中国制造。还有TOREX的电源IC，PAD是镀金的。这些芯片好像对湿度要求很高，必须非常非常干燥，不知道是不是怕引脚氧化
照片差评，楼主该弄点好装备来拍照:lol::lol:
pps：下面图片就是手机拍的，没有加微距镜什么的

了起 · 发表于 2019-1-16 22:41:02

q562379863 发表于 2019-1-16 22:33
照片差评，楼主该弄点好装备来拍照

有只微单但是微距环没带还不如手机，因为攒钱买了仪器和硬件（给TI芯片验证，电感都是WE和VISHY，电容都是murata的MLCC），至今还没换手机，还是一直荣耀8，手机的微距能力应该是足够看到一些细节了。因为要拍的IC很多，我最近忙着期末复习和假期的集训实在是没时间过多的整理。有空可能会照片重制吧。
还有的话，主要是经验分享，我认为文字部分结合照片应当是足够了吧。
图片质量实在是惭愧。勉强看看吧。

q562379863 · 发表于 2019-1-16 22:45:54

了起发表于 2019-1-16 23:41
有只微单但是微距环没带还不如手机，因为攒钱买了仪器和硬件（给TI芯片验证，电感都是WE和VISHY，电容都 ...

哈哈我也对电源很感兴趣，不过都是想想迟迟没有动手，先关注你了:lol:

wangbin4316 · 发表于 2019-1-16 22:51:58

本帖最后由 wangbin4316 于 2019-1-16 22:56 编辑

照片不给力啊，看看老掉牙的佳能a，不是原图，手机截了一个区，字不处理掉了，刚发过贴的图:lol:还有点曝光过度，用的测光模式不对，m档微距

了起 · 发表于 2019-1-16 22:58:06

q562379863 发表于 2019-1-16 22:33
申请过TI的开发板，美国空运过来，结果发现是中国制造。还有TOREX的电源IC，PAD是镀金的。这些芯片好像对湿 ...

开发板没申请过。我没找到能申请的EVM板。认真拍也能拍的好点，不过手机的相机实在是不怎么样。算了

wangbin4316 · 发表于 2019-1-16 23:03:00

了起发表于 2019-1-16 22:58
开发板没申请过。我没找到能申请的EVM板。认真拍也能拍的好点，不过手机的相机实在是不怎么样。算了 ...

手机拍照对光照敏压，亮了能拍的比较好

了起 · 发表于 2019-1-16 23:16:55

重新开更：接下来发一些TI的黑科技电源模块
TPSM84624
输入：4.5V 至 17V
输出：0.6V 至 10V
6A 电源模块
电感是架在板子上的。

这个模块有个有趣的现象：电感引脚不是很干净，有氧化斑。个人猜想是焊接的时候，助焊剂吸附到管脚上然后高温下形成的。这种氧化斑在TI集成电感的模块商行挺常见的。另外，他家的那个商标真的很清晰。如果出现这个标还不清晰，基本就是假货了。

了起 · 发表于 2019-1-16 23:21:45

LMZM33603
紧凑型 7x9x4mm QFN 封装的 4V 至 36V、3A 降压直流/直流电源模块

这个模块充分说明了TI在把丝印尤其是商标刻清楚上的技术/笑

很有特色的底板。QFN化封装的电源模块的底板可以看到走线，也是一个特点。拆焊过后就不长这样了

偏黄铜色（金闪闪的）的侧边，很有特色。

了起 · 发表于 2019-1-16 23:25:57

q562379863 发表于 2019-1-16 22:45
哈哈我也对电源很感兴趣，不过都是想想迟迟没有动手，先关注你了

电源太费钱了。我以为高频才费钱，可是他们贵的就是IC了，ADI爸爸全程支持没有一点压力。。。。学电源的就只有自己买贵的吐血的电感电容、。。。。。

了起 · 发表于 2019-1-16 23:29:44

LMZM23601 （去年新出的）
采用 3.8mm × 3mm × 1.6mm封装的 36V、1A 降压直流/直流电源模块

同样可以看到氧化斑

有些朋友可以没什么大小上的感觉。那两颗电容是0603的，大家应该会有些直观的印象了吧

迈克老狼 · 发表于 2019-1-26 19:44:13

学习了这个也玩造假

msi12 · 发表于 2019-1-28 10:51:52

q562379863 发表于 2019-1-16 07:33
申请过TI的开发板，美国空运过来，结果发现是中国制造。还有TOREX的电源IC，PAD是镀金的。这些芯片好像对湿 ...

芯片要求干燥应该是要进焊炉回流的原因，如果芯片上有水分，遇上高温的锡液芯片有机会炸裂

有些芯片比如基本的贴片电容电阻等好像都是要真空包装

如果在回流前打开了包装，回流前需要把整盘原件烘干再用

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