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现在大家在买手机的时候，存储成了越来越多人关注的焦点，尤其是在安装大型软件、传输大量数据时，闪存拥有着一定的优势。对手机有一定了解的朋友肯定知道，手机闪存有UFS、eMMC，但如今在中低端智能型手机中，eMCP也得到了广泛应用。那究竟什么是eMCP？在手机存储中为何比eMMC更具有优势呢？ 宏旺半导体之前说过，eMCP全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案。 
虽然之前eMCP因为封装尺寸限制，导致大容量无法保证良率，但随着封装工艺的进步，以及原厂技术向3D NAND普及后，单颗Die容量可提高到512Gb，128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠，完全可满足手机存储需求。 相比于eMMC，目前智能手机的主流存储方案仍为eMCP，原因主要为：第一，eMCP能够满足智能手机对存储容量和性能的需求；第二，eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期；第三，eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装，这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低，对于中低端手机而言有利于降低成本。 目前由于疫情对全球经济造成的冲击，并导致智能手机需求大幅下降，智能手机存储芯片需求减少，智能手机存储芯片市场将继续面临挑战。在这的背景下，国产替代正在强势崛起。国内资深存储品牌宏旺半导体推出的eMCP，不止运用于手机，还广泛运用于平板电脑、无人机、扫地机器人、可穿戴设备等智能产品的理想选择。采用原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺，把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装，从而实现了小体积内的一体化，大数据后的高效化、智能化。 
具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升使用效率，降低使用成本，提升存储体验，提高产品的持续性与稳定性。同时，与MTK、展讯、高通等各大主流平台高度兼容，不用担心产品适配性问题。宏旺半导体还配备专业的FAE团队进行一对一服务，无论是尺寸、系统，还是固件规格上的限制及瓶颈，宏旺半导体致力于提供最佳产品客制化方案。
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雷达卡
发表于 2020-7-9 14:53:31
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