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外媒报道,台积电依然计划,今年3nm工艺将完成试生产,并预计2022年批量投入生产。 三星采用的是“GAAFET”架构,业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流,并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其3nm制程。 预计三星和台积电均会在2022年量产3nm工艺芯片,但台积电会早于半年出货。台积电表示,相比5nm芯片,3nm的性能将提高10-15%左右,并且可以节省20%-25%的能耗。 按照惯例,首代3nm芯片命名为 A16仿生,将用于iPhone 14(暂定名)内。
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