今天，AMD方面正式官宣称，北京时间3月16日零点举办线上全球发布会，此次发布会将正式推出第三代EPYC霄龙处理器。
16日当晚，AMD总裁兼CEO苏姿丰博士携众多AMD技术负责人都会出席发布会，并发表演讲。AMD之前也放出了官方数据，称三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达68％。
三代霄龙开发代号Milan(米兰)，继续采用台积电7nm工艺制造，但会升级到全新的Zen3架构，除了频率、功耗外其他整体规格则基本和二代一致，而此次发布的CPU中，网友也将会见到最高64核心的旗舰处理器。
三代霄龙会有至少19款不同型号，包括15款双路型号、4款单路型号，核心数8/16/24/28/32/48/56/64个不等。
16日晚0点不见不散，此次AMD将打破性能束缚，敬请期待。
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雷达卡
发表于 2021-3-9 16:19:56
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