求关于PCB敷铜的科普？

纯今

各位前辈老师们好

1: 敷铜的表面是有阻焊剂层（比如绿油）对吗？


2:敷铜工艺诞生的原因，是为了比如公共地用敷铜工艺吗？

顺便问下，连接不同铜箔层的孔，叫过孔吗？

苏州熊猫

覆铜板表面啥都没有，

有绿油的那叫电路板。当然可能有适当的防锈处理。

其次我怀疑你问的不是覆铜板，而是铺地镀锡工艺。

zzy_85569381

大面积覆铜后，正常表面是有绿漆的。除非自己添加solder,就会被镀锡。
覆铜后一来可以增加PCB强度，二来可以少腐蚀一些铜（环保），一般覆铜都是铺地。
上下联通的是叫过孔

纯今

zzy_85569381 发表于 2021-8-6 11:52
大面积覆铜后，正常表面是有绿漆的。除非自己添加solder,就会被镀锡。
覆铜后一来可以增加PCB强度，二来可 ...

谢谢你相近的解答

道理一下子，就讲明白了

还能环保，增加强度

yantant

1 正确名称叫阻焊层 部分阻焊剂甚至是导电的 不可能印刷在PCB上  完整的PCB分很多层 （例如 顶层和底层丝印 顶层和顶层底层装配 顶层 底层 边框层 顶层和底层锡膏层 这里我没有说全 随意举例）如果是四层电路板 一般遵循信号 地 电源 信号这样的分层方式 6层板以及以上更加麻烦

2 覆铜 有很多作用  第一减少布线电容 对高频电路例如DDR 有影响  上文回答增加强度仅是在板子厚度低于0.8mm以下影响较大 现在板材几乎都是fr-4的材料 强度一般支持消费电子和工业电子
第二 改善每个点对地的线阻  比如你不覆铜  那么某一个最远的线的电阻计算方式就是和1oz的厚度以及线长有关系 这里作用一般改善单片机以及其它微处理器的稳定性  很多特定场合甚至不能覆铜 只要你知道线宽可以处理最大电流以及阻抗匹配 是不用考虑覆铜的。
这里我没说全感兴趣可以自己百度百度

3 过孔一般是指通孔处理 (贯通所有层) 电流以及大小 和需要的工艺和要求有关 还要盲孔(连接顶层或者底层不贯通的孔) 埋孔(在除顶层和底层内连接某些层的孔)等特殊工艺
我没有使用过  一般来说这种工艺价格昂贵

当红不让

有的另类pcb高低压隔离的位置没有阻焊层，看到一块黄色电木层，不知怎么画的

纯今

当红不让 发表于 2021-10-27 19:30
有的另类pcb高低压隔离的位置没有阻焊层，看到一块黄色电木层，不知怎么画的 ...

这是个好问题