拆出东芝K2698场效应管，讨论一下管子塑封和铜背的问题。

蓝雨伞 · 发表于 2023-1-23 12:45:14

老机器上拆的K2698，还是好的。坛友提示发现一个问题，这些开关管，二级三级管等等都有2种封装类型。一种是全塑封，一种是铜背。

我发现一般老管子铜背的多，新管子大多都是塑封。。

问了几个朋友基本得出两种答案

1.现在这些管子的生产厂家都在进步，制成和发热什么的小的多了，所以没必要金属背面，绝缘性能还好。你不看cpu这些东西原来功耗发热多大？现在功耗发热多大？用塑封大量节约铜的成本！

2.各个厂家都有铜背和塑封，铜背散热更好，应用在大功率的场合。塑封应用在小功率的场合，绝缘好而且在狭小空间也能不热。参数一样的管子塑封不能和金属背的代换！不然会烧！

大家觉得那种逻辑正确？此外600v15a的场效应N管如果替换600v5a的，大马拉小车，自身发热会不会小？

另外我用400v的大电容替换450v的电源电容，使用起来没任何问题。500v的管子替代600v的怎么样？比如用我拆出的TOSHIBA 2698代替600v 5a的可以吗？实际电脑电源整流后的电压都在330v以下，所以400v完全可以替代450v的大电容，不知道开关管这样行吗。

欢迎各位探讨分析。

蓝雨伞 · 发表于 2023-1-23 12:48:30

那次我用万用表去量通这电的电压，不小心被打到手了，去摸MOS管的温度也被电到了。。不敢亲自试验了，请各位老鸟们指导一下。

qf20089 · 发表于 2023-1-23 12:54:01

电容都有一定余量，所以400V的替代450V的，问题不大；但是管子的峰值电压耐受性余量不大，不能用低峰值电压的管子替代高峰值电压的管子，使用中管子容易被击穿。

蓝雨伞 · 发表于 2023-1-23 12:57:06

qf20089 发表于 2023-1-23 12:54
电容都有一定余量，所以400V的替代450V的，问题不大；但是管子的峰值电压耐受性余量不大，不能用低峰值电压 ...

关于这个散耗PD值，你怎么看的。塑封的都小，铜背的都大。

PD最大功率耗散（Ta=25°C）:是指场效应管性能不变坏时所允许的最大漏源耗散功率（也就是损耗）。使用时，场效应管实际功耗应小于 PDM（漏极最大容许耗散功率）并留有一定余量。此参数一般会随结温度的上升有所减额。

蓝雨伞 · 发表于 2023-1-23 13:04:41

qf20089 发表于 2023-1-23 12:54
电容都有一定余量，所以400V的替代450V的，问题不大；但是管子的峰值电压耐受性余量不大，不能用低峰值电压 ...

TO-220的必须要加绝缘垫，带F的不用。直触的效果比带绝缘垫的效果要好吗？

yiguangqiang · 发表于 2023-1-23 13:13:29

封装直接影响热阻。结温如何传导给散热片？塑封的所以热阻大，PD低；金封的热阻就小，PD高。
至于采样哪种，在满足电学的前提下，还要计算散热能力。管子封装、散热片大小、环境温度、散热方式（主动还是被动）等……
功率管工作在高速开关状态，耐压要考虑反峰什么的，理论上是越高越耐艹。你如果用一个500V耐压代换一个600v耐压的可能短时间没有问题，或者一直没有问题，但机缘巧合来个高压，可能就挂了……

蓝雨伞 · 发表于 2023-1-23 13:14:49

yiguangqiang 发表于 2023-1-23 13:13
封装直接影响热阻。结温如何传导给散热片？塑封的所以热阻大，PD低；金封的热阻就小，PD高。
至于采样哪种 ...

塑封和铜背的散热差距你觉得有多大？50%有吗？

蓝雨伞 · 发表于 2023-1-23 13:15:48

yiguangqiang 发表于 2023-1-23 13:13
封装直接影响热阻。结温如何传导给散热片？塑封的所以热阻大，PD低；金封的热阻就小，PD高。
至于采样哪种 ...

三极管to220和to220f的性能比较并其区别分析
2018年10月16日 10:41 作者：工程师之余用户评论（0）

在我们电子元器件采购的很多时候，由于度 TO-220 .TO-220F 的不了解，性能无从的得知，其之间的区别也无法分清楚，很多时候就因为这样发生一些小麻烦。下面我们就来讲讲TO-220 与 TO-220F，从而让的大家了解并便于选购。

TO-220和TO-220F两个封装的Pd不同，源于两种封装的Rjc不同所致，Tj一般是到150℃，认为Tj=Tc+Pd*Rjc，其中，Tc是离晶圆最近的结构外壳的温度，Pd是MOSFET上承载的功耗，Rjc是JucTIon to case的热阻。

就以奥德利肖特基二极管MBR30100CT、MBRF30100CT为例子

MBR30100CT MBRF30100CT 这两个型号参数其实都是一样的。正向平均整流电流30A向耐压100V。区别就在于，MBR30100CT 是半塑封TO-220封装，MBRF30100CT 是全塑封TO-220F 封装。

为什么要分这两种封装呢？

散热

TO-220的封装后面是一块铁片，总所皆知，铁的导热性是非常好，可以有效的解决散热的问题。

那么就有人会问了，TO-220F 是全塑封的，那岂不是起不到散热的作用了？

答案肯定是不会的啦，在通风条件良好的情况下使用，我们就要考虑到一个绝缘性的问题了。（个可能工程会明白是怎么回事。我就不多说了。） TO-220F 全塑料包裹，使产品的缘性大大提升，也会因空气潮湿而发生漏电现象。

简单来说，TO-220的Rjc小于TO-220的Rjc，TO-220封装的散热优于TO-220F封装的散热，220F的绝缘好些，220的效率相对来讲会稍大点，但是差异并不是特别明显。

电子发烧友的文章，你怎么看？

蓝雨伞 · 发表于 2023-1-23 13:20:22

yiguangqiang 发表于 2023-1-23 13:13
封装直接影响热阻。结温如何传导给散热片？塑封的所以热阻大，PD低；金封的热阻就小，PD高。
至于采样哪种 ...

此外按照逻辑经验来说，大马拉小车，热量就会低。

比如一样的配置我用额定400w的电源跑LOL，电源的热量一定比额定200w的低的多。管子也是如此吗。

lwk28 · 发表于 2023-1-23 13:26:31

有金属的就首选，没有就选塑料的

xljxlj · 发表于 2023-1-23 13:27:09

话说还见过to220的铜背和晶圆之间垫了陶瓷片的mos管，解决了绝缘和热阻的问题

yiguangqiang · 发表于 2023-1-23 13:39:35

蓝雨伞发表于 2023-1-23 13:14
塑封和铜背的散热差距你觉得有多大？50%有吗？

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蓝雨伞 · 发表于 2023-1-23 13:42:28

yiguangqiang 发表于 2023-1-23 13:39
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熱抵抗特性
項目記号最大単位
チャネル・ケース間熱抵抗 Rth (ch−c) 2.78 ℃/W
チャネル・外気間熱抵抗 Rth (ch−a) 62.5 ℃/W
注 1: チャネル温度が 150°C を超えることのない放熱条件でご使用ください。
注 2: アバランシェエネルギー (単発) 印加条件
VDD = 90 V, Tch = 25°C (初期), L = 49.5 mH, RG = 25Ω, IAR = 6 A
注 3: 連続印加の際、パルス幅は製品のチャネル温度によって制限されます。
この製品は MOS 構造です。取り扱いの際には、静電気にご注意ください。

热阻特性

项目符号最大单位

通道盒间热阻Rth（ch-c）2.78℃/W

沟道·外部空气间热阻Rth（ch-a）62.5℃/W

注1:请在通道温度不超过150℃的散热条件下使用。

注2:雪崩能量（单发）施加条件

VDD=90V，Tch=25℃（初期），L=49.5mH，RG=25Ω，IAR=6A

注3:连续施加时，脉冲宽度受产品通道温度的限制。

这个产品是MOS结构。使用时请注意静电。

这个数据你看怎么样。