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[Toshiba] 自己总结的,关于东芝bics3大die与小die的内容

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发表于 昨天 13:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 fanallen 于 2025-6-20 14:00 编辑

最近搞大容量固态,发现目前开卡工具里,部分ID下面的参数有让人疑惑的地方,比如:


这是TH58TFT3T23BAEG的ID,通过ID搜出来的参数,关键的参数有不一样的地方,比如我圈起来的块数量,这个ID到底是2956块,还是5916块?

另外通过flashinfo网站(https://flashinfo.top/FlashInfo)查询颗粒信息的时候,总感觉有些地方也是不对。


TH58TFT2T23BAEG这个颗粒不应该是8ce/16die的吗?


带着这些疑问,结合手里有的资料,本人总结了下东芝bics3大die与小die对应的常见颗粒型号及ID。


闪迪颗粒的ID没总结到表里,因为闪迪的型号太乱了。根据ID也可以套用这个表,只不过需要把ID头段改45,尾段改72,其它一样。

当然,目前公开的工具里,绝大部分颗粒的参数是正常的,仅极少数ID的参数可能不完善,不遇到还好,遇到了就是件头疼的事儿。

论坛记录一下,免的忘了,也分享给可能需要的人。


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zzy_85569381 + 30 謝謝分享

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发表于 昨天 13:57 | 显示全部楼层
看不懂,纯帮顶,顺便出租广告位...


二○二五年六月二十日
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发表于 昨天 14:09 | 显示全部楼层
谢谢高手分享!!
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发表于 昨天 14:12 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
本帖最后由 tian_daye 于 2025-6-21 13:54 编辑

学习学习,听说62en开大小die有区别?有没有大佬详细给大家普及一下。
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发表于 昨天 18:31 | 显示全部楼层
flashinfo里面确实有很多颗粒参数是错的,仅供参考
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发表于 8 小时前 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
用58h/58xtt开bics3的话不用区分大小die,只需要考虑ce/die,但是总328x就要考虑了,因为根据die大小是不同固件
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