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邪恶海盗 发表于 2023-5-21 14:38 搞这么大工程啊,我觉得直接在装外壳外面就行,毕竟上面的都是洞洞能透风,只要空气流通温度就不会太高的... ...
sjtx1971 发表于 2023-5-21 14:58 这是精益求精的做法,我都是用USB外接一个风扇给整机通风就行了,效果也还行 ...
风信子玉 发表于 2023-5-21 16:08 感觉电信没诚意,没出那种主动散热的机器,夏天,芯片都有70度了
风信子玉 发表于 2023-5-21 16:04 有机会就搞大, 这个板子,芯片朝下的,上面吹只是吹板子底部
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