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[银灿] IS916EN 双贴东芝 TSOP 8DDKTA20 烂片量产记录

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发表于 2023-6-12 08:53:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 walkingsk 于 2023-6-14 20:22 编辑

很久前,从群友那里收过,TSOP 封装的 东芝 8DDK
19nm MLC,每封装 2CE
上过 IS903 测试架,读出的坏块从 60、 70 到 210、220不等

现在选取两片坏块最多的(不是最多的一对,就是第二多)
尝试贴 IS916EN 上面,扫描开卡

用的版型就是 以前这个帖子 里面,左侧那个主控板

由于东芝 TSOP 定义和 IMFT 的不同,不采用 ONFI 定义
因而下图中 红色部分需要把脚抬起来



否则,这个板子贴了颗粒一上电就是大短路
而那些群联U盘板子,一般没有这个问题

焊接部分,TSOP的颗粒对焊功还是有点要求的
相比以往使用的刀头,我这次使用了弯尖头
其余过程相同

跳线设置是 参照闪迪TSOP
贴上 R2 R7 R9 R12

CE 跳线由于是双贴 2CE
那就是 取下 R4 跳 R5


焊好,连接PC,打开软件



ID 显示正常



简单配置,开始量产
由于是烂片,频率什么的都采用了默认设置

不知道这个 EasySort 的结果坏块数是个什么情况



测速


跑圈,有几十M不过(图没有,当时忘了保存)

所以尝试继承坏块再次开卡
银灿如何这么开,我也不太确定

尝试在这里把 Erase 取消勾选
其它不变



再次开卡成功,跑圈成功



获取量产信息
可以看到有新增坏块


至于 EasySort 前的那个普通 Sort Setting
我是没有扫描成功,软件会闪退
貌似是在TaichiLibrary.dll 里 fifobuffer 的析构函数的调用下
具体是软件bug 还是烂片的原因就不清楚了

折腾完毕
感谢


PS: 有大佬知道 东芝 8DDK TSOP 封装的颗粒 27 和 46 脚是什么定义吗?




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发表于 2023-6-12 10:06:14 | 显示全部楼层
学习了,有机会也尝试一下
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发表于 2023-6-12 10:15:07 | 显示全部楼层
楼主很有耐心,量产成功
回复 支持 2 反对 0

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发表于 2023-6-12 13:54:53 | 显示全部楼层
银灿继承坏块学习了
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发表于 2023-6-12 16:00:05 | 显示全部楼层
我记得银灿的盘,只要是带固件量产,默认就是继承坏块。
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 楼主| 发表于 2023-6-12 19:27:29 | 显示全部楼层
本帖最后由 walkingsk 于 2023-6-12 19:31 编辑

开完之后重新读ID,可以发现ID变为了 土狗模式的
代表 土狗方式开卡是成功的

我这个板子并没有 R12,而相应的位置是已经短接状态
其他板子是可以有R12的,比如上面旧帖子中的另一款板子
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发表于 2023-6-12 19:45:37 | 显示全部楼层
楼主很有耐心,量产成功
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发表于 2023-6-12 21:01:28 | 显示全部楼层
速度有点慢呀!
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发表于 2023-6-14 00:41:12 | 显示全部楼层
废物利用了
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