用坏U盘的颗粒焊了一个SM3281BB的板子 BGA不植锡球

梅花一党 · 发表于 2025-1-20 22:23:58

本帖最后由梅花一党于 2025-1-20 23:31 编辑

原来一个坏的32G  U盘，蓝色的，原来的。把两个颗粒吹下来。

绿色的3281直接用板子上的锡球，关键是板子前期要用酒精擦干净。有一个跳线改成R43

把颗粒的锡拖几次，也酒精擦干净，焊接一定有各种杂质了。

然后板子上焊油，559的，吹久一些，等烟都冒完了。

一次成功。用了一个16G的。  舍不得，留一个16G的。

USB3.0的，写20M,,读  130M

qwazxx · 发表于 2025-1-20 22:34:31

用板子上的锡球，这样能焊牢真不容易

梅花一党 · 发表于 2025-1-20 22:40:45

　设备描述: [G:]USB 大容量存储设备(SMI SM3281)
　设备类型: 大容量存储设备

　协议版本: USB 3.10
　当前速度: 极速(SuperSpeed)
　电力消耗: 304mA

USB设备ID: VID = 090C PID = 000F
设备序列号: AA00000000000025

设备供应商: SMI
　设备名称: SM3281BB
设备修订版: 1100

产品制造商: SMI
　产品型号: SM3281
产品修订版: 1100

　主控厂商: SMI(慧荣)
　主控型号: SM3281BB - ISP 190822-001
闪存识别码: 2C846454A900 - Micron(美光) MT29F128G08CBCCB - 1CE/单通道 [MLC-16K] -> 总容量 = 16GB

　在线资料: http://dl.mydigit.net/special/up/smi.html

可能的闪存型号
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[1CE]MT29F128G08CBCCB x 1片/通道 x 1通道

闪存识别码映射表
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[通道 0] [通道 1]
2C846454A900 --------
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