三星2nm工艺突破进行时：良率超预期追赶台积电

Meise

"从3nm的艰难爬坡到2nm的加速突围，这家韩国芯片巨头的翻身仗打得比预期更猛烈。"近期业内流传的一份报告显示，三星电子在2nm GAA制程研发中正上演逆袭剧本。尽管与台积电仍存在技术差距，但其良率提升速度已远超此前3nm工艺同期表现。

据供应链消息，三星当前2nm试产良率已达30%。虽然仍落后于台积电同节点的60%良率，但相较自身在3nm阶段遭遇的严重良率困境已有显著改善。多位分析师指出，这种进步幅度超出行业预期——要知道在去年第四季度，三星才刚刚启动2nm产线设备安装工作。

时间窗口正在快速收窄。消息人士透露，留给三星的冲刺期仅剩10个月，必须在这期间完成从试产到量产的跨越。目前其位于华城工厂的"S3"产线正在进行设备改造，计划将现有3nm产线（月产能1.5万片12英寸晶圆）转换为2nm专用产线。按照规划，客户验证用样品有望在今年内交付。

这场技术竞赛的紧迫性不仅来自台积电的领先优势，更源于三星自身在3nm时代的市场教训。此前由于3nm GAA工艺良率长期低迷，导致包括高通、英伟达在内的多家客户转单。如今在2nm节点，三星正试图以更快的改进速度重建客户信心——特别是即将采用该工艺的Exynos 2600处理器，其试产表现已被视为关键风向标。

尽管曙光初现，挑战依然严峻。除了要持续优化良率，如何平衡产线改造与量产准备的时间线，以及在先进封装等配套技术上的同步突破，都将影响这场技术突围的最终结局。行业观察显示，2025年下半年或将成为决定两家巨头2nm战局的关键分水岭。

eastnew

效果怎么样   

质的飞跃

zrx166

估计从台积电挖人了。

wangcanbie

赶超台积电是不可能的

wangcanbie

三星的工艺烂的要死