华擎B650M Pro X3D WiFi主板上市：179美元解锁Ryzen 9000X3D潜能

Meise

近日，日本零售商友都八喜上架华擎新款B650M Pro X3D WiFi主板，售价26,640日元（约合179美元）。这款专为AMD锐龙X3D处理器优化的微ATX主板，以性价比路线瞄准游戏玩家与内容创作者需求。

三大核心卖点

原生支持PCI-E 5.0：同时为显卡和固态硬盘提供第五代接口带宽
兼容全系AM5处理器：覆盖锐龙7000/8000/9000系列（含X3D型号）
超频潜力释放：支持内存频率超至8000MT/s，供电采用8+2+1相设计

虽采用较低端B650芯片组，但通过硬件重构实现与B850主板相近特性。根据官方技术资料，搭配锐龙9 9950X3D处理器时，其供电模组压力测试表现与高端主板持平，印证了X3D系列能效优势。

功能配置一览

无线连接：WiFi 6E + 蓝牙5.3
有线网络：2.5Gbps高速网口
扩展接口：4个USB 3.2 Gen2（含Type-C）、6个SATA3
存储支持：双M.2插槽（PCI-E 5.0 x4 + PCI-E 4.0 x4）

值得注意的是，该主板实为B850M Pro RS的"换标版"，硬件设计与元件布局完全一致。对于追求性价比且不需X870/X870E主板复杂功能的用户，这或许是搭建高性能AM5平台的经济选择。

行业观察指出，随着锐龙9000X3D处理器上市，主板厂商正通过软硬件适配挖掘存量芯片组潜力。华擎此举或将引发其他品牌跟进，推动中端主板市场技术下放。