联发科技5G先发制人：发布全球首个5G SoC芯片

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　　网易科技讯 7 月 19 日消息，近期“2019 年 IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商 5G 测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持 SA/NSA 网络模式，并分别完全完成测定、室内测试；高通完成 NSA 测试。参与 5G 标准制定的联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士表示，联发科技位处 5G 技术领先群。

　　联发科技 5G 芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势，而且还是全球首个发布 5G SoC 芯片的厂商。

　　对于近期争论许久的 NSA 和 SA 组网方式，由于中国移动董事长杨杰明确表示“明年 1 月 1 日开始，5G 手机必须具备 SA 模式，NSA 的手机就不可以入网了。”引起了业界不小震动。

　　因为除了华为之外，其他手机厂商均采用的高通 X50 基带芯片，仅支持 NSA 模式。中国移动的意外之举让芯片厂商有些措手不及，高通也加紧了下一代支持 NSA/SA 的 X55 发布节奏。

　　而此时联发科技却“意外压对方向”。傅宜康透露，联发科技在 5G 芯片初期规划底层能力之时，就希望可以实现全球通用，因此考虑了支持 NSA/SA 组网模式。据了解，在 4G 发展初期 2014 年的时候，联发科技就启动了 5G 方面的研究。

　　

　　在 5G 芯片设计上，联发科技对 NSA 和 SA 的上行开发了覆盖和速率的增强技术。联发科技 NSA 模式的上行覆盖提升技术可以带来平均 28% 的上行速率提升；而联发科技 SA 模式的上行覆盖提升技术给 UL 上行控制信道预编码技术带来 30%-60% 覆盖提升。40% UL 高功率终端带来 40% 上行覆盖提升，约等效 25% 上行速率提升。

　　

　　除了 5G 上行增强技术之外，在低功耗上一直是联发科技的强项。由于更大的带宽，更高的速率和更低时延，5G 终端功耗高于 4G。在终端电池容量依然有限的情况下，如何让实现终端低功耗关乎着用户的使用体验。

　　联发科技以“无数据传输时尽可能避免不必要的功耗”的技术理念，研发出 BWP 方案，也就是带宽分段的节电方案，通过动态调整终端带宽，在保持传输性能同时最大化节电的效果，让终端的电池真正做到物尽其用。

　　据了解，联发科技的这项 BWP 方案已经被写入了 3GPP Rel-15 的标准里面。

　　在速率方面，Helio M70 具备业界最高 Sub-6GHz 频段传输规格 4.7Gbps， 为目前业界最快实测速度，华为 Balong 5000 在 Sub-6GHz 频段实现 4.6Gbps，高通 X50 在 Sub-6GHz 频段的速率是 2.3Gbps。

　　而在 5G 芯片技术成熟度方面，“2019 年 IMT-2020(5G)峰会”上公布了目前 5G 芯片测试情况：海思、联发科技支持 SA/NSA 网络模式，海思完成了室内和室外测试，联发科技完成了室内测试；高通完成 NSA 测试。

　　所以，联发科技 5G 芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术处于领先地位，而且在 5G 最高峰值速率方面也是最快的。

　　“可以说，联发科技的 5G 芯片技术不输大家认为的最强芯片。”傅宜康表示。

　　相比 4G 的稍稍落伍，联发科技在 5G 方面先发制人，走在了 5G 领先行列。据透露，OV 已经开始考虑联发科技和三星 5G 基带芯片。

　　此前消息称联发科技最新 5G SOC 单芯片采用了 7 纳米制程，今年 Q3 向主要客户送样，首批搭载 5G SOC 的终端将于 2020 年一季度上市。（崔玉贤）