台积电高管：摩尔定律没消亡，可增加晶体管密度

小黑怪

8月19日消息，据国外媒体报道，针对摩尔定律现今是否仍然拥有生命力的话题，台湾的芯片代工制造商台积电一位高管日前发表的博文称，摩尔定律并没有死亡，并且由于多种原因，这一定律在今天仍然非常重要。按照摩尔定律，由于微芯片技术的进步，计算机的速度和性能预计每两年就要提高一倍。

                  

摩尔定律最早由英特尔前首席执行官戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年发表的一篇论文中提出。摩尔定律是一种预测，即半导体集成器件或芯片中的晶体管数量每年大约会增加一倍，后来这一预测在1975年修正为，半导体集成器件或芯片中的晶体管数量每两年大约会增加一倍。尽管几十年来这一定律相对准确，但由于生产难度的增加，一些人认为摩尔定律是不可持续的。

台积电全球营销主管Godfrey Cheng在这篇博文中表示摩尔定律没有死亡，并且他向业界阐述了自己这一观点的理由。

Godfrey Cheng在博文中写道，“自2000年以来，计算性能大大提高，但这不是通过提高晶体管时钟速度，而是通过硅架构创新和计算工作负载的线程化或并行化。”在这种情况下，性能提升不是来自时钟速度的提高，而是通过“向计算问题增加更多的晶体管”。也就是在同一区域集成更多晶体管，增加晶体管密度，实现计算性能的提高。所以，摩尔定律是与晶体管密度相关的。

Godfrey Cheng提及了台积电最近宣布的N5P节点工艺，它是对现有N5节点工艺的提升，它将能够提供更高的晶体管密度和更快的性能。

例如，苹果目前的A系列芯片采用7纳米工艺，但据称苹果2020年版iPhone所采用的A14芯片将使用5纳米工艺技术。

此外，系统级密度也是提高计算性能的一个因素。台积电的先进封装技术提供了“逻辑核心与存储器紧密集成”，这也是为了提高密度。

Godfrey Cheng表示，“摩尔定律是关于增加密度的。除了通过先进封装技术实现的系统级密度之外，台积电还将继续在晶体管层次上增加密度。台积电有许多途径可供今后改进晶体管密度。”

“摩尔定律并没有消亡，”Godfrey Cheng坚持说，“有很多方法可以继续增加密度。”

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