联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000：最强公版A77+G77架构、手机年底推出

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11月26日，联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天玑，北斗七星之一）。

按照联发科的说法，“Dimensity（天玑）”会贯穿其5G芯片方案，和4G时代的Helio（曦力）类似。

基本参数方面，天玑1000采用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9，具体频率尚未揭晓。

其它方面，天玑1000支持最大16GB LPDDR4X内存，集成第三代APU（4.5 TOPs，骁龙855是7 TOPs），集成5G基带（Helio M,70，支持Sub 6GHz频段、下行最快4600Mbps，SA/NSA双模），ISP最高支持8000万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头，支持4K 60FPS编解码。

细节方面，天玑1000还支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1、90Hz 2K分辨率显示屏/1080P 120Hz显示屏等。

按照联发科的说法，M70基带比高通接收信号范围广30%、省电42%，且支持双5G网络待机驻网。

联发科透露，今年晚些时候和明年初将陆续见到搭载天玑1000芯片的设备，中国市场最先。根据一些爆料，难道Redmi K30 Pro会首发？

      本文来源：快科技