受益5G,联电订单爆量

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来源: 工商时报5G智能手机进入出货爆发阶段，加上日本东京奥运带动大尺寸电视面板需求回升，晶圆专工大厂联电（2303）在面板驱动IC订单大幅涌入下直接受惠，包括55/65纳米及80/90纳米的整合触控功能面板驱动IC（TDDI）接单爆满，40纳米及28纳米OLED面板驱动IC放量出货。业内人士看好联电第四季营收改写历史新高，12吋厂产能将满载到明年上半年。

联电公告11月合并营收月减4.8％达138.92亿元新台币（下同），与去年同期相较明显成长20.2％。累计前11个月合并营收1,348.32亿元，较去年同期小幅减少3.6％。

联电于日前法说会中表示，通讯和电脑市场领域新产品的布建以及存货回补，导致对晶片的持续需求预估第四季晶圆出货较上季增加10％，平均美元价格与上季持平，产能利用率接近90％。

法人表示，以联电10月及11月营收表现来看，预估第四季合并营收将季增10％幅度，季度营收将突破410亿元并创下历史新高，明年第一季接单强劲且8吋及12吋产能利用率均维持满载，但因工作天数减少导致营收将较第四季下滑5％以内，整体营运表现已明显优于预期。

联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，转型成效已开始显现在营运上，包括近期持续受惠于面板驱动IC及电源管理IC代工订单涌入，8吋厂及12吋厂产能利用率维持高档，推升第四季营收可望创下历史新高。同时，业界传出联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年第一季开始进入量产。

以近期接单畅旺的面板驱动IC来看，包括京东方、华星光等大陆面板厂已开始量产OLED面板，华为及OPPO等高阶5G智能手机将搭载OLED面板，所以联咏及韩系业者扩大OLED面板驱动IC出货，并采用联电40纳米及28纳米量产投片。至于中低阶5G手机则全面导入TDDI方案，联电的55/65纳米、80/90纳米的TDDI制程产能已是供不应求，且订单能见度看到明年上半年。

分析师预期，联电明年上半年12吋厂产能满载，近期将进行产能调配以求利润最佳化，包括将三星28纳米ISP留在南科12吋厂Fab 12A量产，40纳米OLED面板驱动IC订单将移至厦门12吋厂Fab 12X量产，至于40∼90纳米的面板驱动IC则可用于提升日本厂Fab 12M产利用率。整体来看，2020年将是联电转型后最具成长动能的一年。