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本帖最后由 丶陪妳看流星 于 2020-1-8 11:26 编辑
说来也有趣,拆了两颗BGA封装的AR级L06颗粒,都是1ce的,贴到3281上一直提示check info block fail
没办法只好找了两个剩下的3267,蓝色的直接开过了,但是绿色板报错,具体是什么错我不记得了,对比了一下两个板子的跳线,发现蓝色板sb8跳上了,懒得找0欧电阻了,花了好大功夫才弄了一坨锡连在了绿色板的sb8上,那么我第一个问题来了,请问怎么才能方便的把两个焊点用锡连上?
两个板子顺利量产完,绿色板测试跑圈正常,但是蓝色板又出问题了
插在2.0下完全正常,3.0下跟没有量产一样
换了几个电脑都这样,这种情况以前在3281双贴16nm海力士mlc也出现过,我以为是固件问题,但是这同样的颗粒,同样的版型,同样的工具但是也出现这样的情况,我实在不明白为什么
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