SM2258XT TYPE-C固态U盘单帖海力士3DV4

dwg者 · 发表于 2020-2-4 19:53:18

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本帖最后由 dwg者于 2020-2-5 09:54 编辑

年前就出了,因为一些原因今天才拿到，这个板子是天已微冷出的新套料，桥接主控是祥硕科技（asmedia）的asm235cm 是一款3.2 gen2的桥接主控，2258xt是慧荣（SMI）的一款无缓SSD主控，具有LDPC纠错，且支持slc缓存机制，提升日常使用体验，颗粒手上剩下的基本都贴2258h的固态U盘了还有一片SK海力士的02T属于3DV4制程，三星也有同制程的颗粒，目前我手上只有58xt固件，所以贴上来测试一下这款板子，先来看看拿到手的样子

板子做工是相当不错的，拼版不是邮票孔，好处理很多
dcdc采用的单颗方案，一片解决所有供电
颗粒是H2702T8QEA9R,单颗4CE，8die,BGA152封装， vccq 1.8V 默认供电即可

大概就是板子上助焊剂，摆好一吹即可
贴完洗板水洗完

由于2258xt性能良好，单帖双通道足以，就不双贴了（其实是这颗粒是个寡妇，没别的去处了）。
开卡就不赘述了，放张开卡好的图

然后就是重新拔插，分区
好了就是跑圈速度是前80g 写入430M/S，后面就是众生平等，基本30m左右，除非一次写入很多，不然2258xt日常使用是足够的
跑圈图

然后再重新开卡 pretest选2 开卡看看有没有新增坏块

然后就是刷UASP，测试速度

速度来说完全可以没有问题，插上手机，测试了一下手机，完全没有问题，速度还行，备份照片soso的。
接下来等天已微冷的壳子了
最后求打赏

yukimura_z · 发表于 2020-2-4 21:33:46

楼主真的是紧跟usb风潮啊，我也看了最近的相关信息，usb4.0标准马上要出来了，貌似只有type-c接口，以后的U盘都会是这样的

fanallen · 发表于 2020-2-4 21:40:22

不错，有配套的合金外壳就好了。

dwg者 · 发表于 2020-2-4 21:47:39

:lol:，还有2258h的固态U盘，有时间也发上来，读写450+不掉速，

futurestar · 发表于 2020-2-4 22:54:39

好可惜，如果是G2版型多好，我有好多G2的金属壳可以用上

SK的固件能分享不

58XT的大多数都是镁光的，早期下了一些BICS3的，但是没BiCS4的

SK的暂时没颗粒没玩过（之前对SKHynix的2D TLC深恶痛绝，不知道3D TLC时代做的怎么样，群联上有用过它家的，性能我看了比镁光同期要好），也没固件

dwg者 · 发表于 2020-2-5 09:51:21

futurestar 发表于 2020-2-4 22:54
好可惜，如果是G2版型多好，我有好多G2的金属壳可以用上

SK的固件能分享不

是g2版型但是是c口后期单独配壳，还有 2258xt是用会员下的，量产吧，不能分享，不然账号就废了，海力士3dv4还行不算差，算是可以了

wzk666 · 发表于 2020-2-5 11:22:02

可以可以，看起来挺不错的

futurestar · 发表于 2020-2-5 14:48:04

dwg者发表于 2020-2-5 09:51
是g2版型但是是c口后期单独配壳，还有 2258xt是用会员下的，量产吧，不能分享，不然账号就废了，海力士3 ...

看你回复才看到TYPE-C接口的

futurestar · 发表于 2020-2-7 15:58:20

dwg者发表于 2020-2-5 09:51
是g2版型但是是c口后期单独配壳，还有 2258xt是用会员下的，量产吧，不能分享，不然账号就废了，海力士3 ...

外壳要超薄的才行。现在很多超薄机型有多个TYPE-C，如果厚点就塞不进去

对于有USB和TYPE-C并存的机型，可以用USB标准接口，所以TYPE-C超薄是否意义不是特别大。但是对于超薄机型像联想的Yoga系列，还有Thinkpad X系列，估计就得薄的U盘才好插拔

我的DELL Precision 5520，不算超薄，但插入TYPE-C U盘只是正好勉强（IS903双头的那个设计）