意法半导体推出高级iNEMO传感器

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稿源：eefocus

意法半导体推出最新的 ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO™6 轴惯性测量单元(IMU)，将动作检测机器学习内核(MLC)技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。

机器学习内核(MLC)技术对动作数据执行基本的 AI 预处理任务所用功耗，约为典型微控制器(MCU)完成相同任务所用功耗的千分之一。因此，集成这一 IP 技术的 IMU 传感器可以减轻主 MCU 的处理负荷，延长情景感知和体感设备的电池续航时间，降低维护检修成本，缩减产品体积和重量。



继去年推出首个 MLC 增强型商用 IMU 后，意法半导体现在又推出了 LSM6DSRX 和 ISM330DHCX，分别定位高端消费电子和工业应用，例如，增强 / 虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备，以及工业机动车辆动态测斜仪。消费级的 LSM6DSRX 包含一个 3 轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps 角速率的 3 轴数字陀螺仪，温漂和时漂性能领先市场。工业级 ISM330DHCX 提供十年产品寿命保证，额定温度范围为 -40°C 至 105°C，嵌入式温度补偿功能保证了传感器出色的稳定性。



在每款产品中，MLC 与集成的有限状态机(FSM)逻辑交互，该逻辑电路可运行简单的重复性算法，例如，计步数、击打次数或旋转圈数，功耗比微控制器本身运行算法更低，在检测到事件数量或时间达到预设值后，FSM 会发信号通知主控制器。



两款产品现都已量产。ISM330DHCX 采用 14 引脚塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。