传华为或有三款5G芯片陆续登场 CPU构架全面升级

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　　腾讯数码讯（水蓝）随着荣耀 30S 在网络上的曝光，该款新机将会首发麒麟 820 处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟 820 处理器确将由荣耀首发登场，采用的是 6 纳米制程工艺，并集成有巴龙 2000 5G 基带芯片，至于 CPU 则升级为 A77 构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是 CPU 构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。

　　传集成 5nm 基带芯片

　　作为麒麟 810 处理器的升级换代产品，定位中端的麒麟 820 再次在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题，此前便有爆料称，麒麟 820 处理器将会采用 6nm 制程工艺，在定位上与麒麟 810 一样为几乎没有成本限制的次旗舰处理器。而现在，则有熟悉内情的网友再次证实了这样的说法，表示麒麟 820 会是 6nm 制程工艺，并集成有巴龙 2000 5G 芯片，甚至与高通 X60 一样也是 5nm 制程工艺，听上去确实有些不计成本的做法。

　　至于麒麟 820 处理器的 CPU 构架和 GPU 配置等方面的信息，则有网友爆料称该款处理器将会采用 A77 构架，不仅超越了麒麟 990 系列处理器，而且在性能方面则将麒麟 980 抛在了身后。不过，麒麟 820 处理器的 GPU 方面还没有更多消息，过去传出的消息则是或许不会太激进，预计仍会内嵌自研的达芬奇 NPU 芯片。

　　今年或推三款芯片

　　不过，以上消息的真实性还有待证实，并且也有传闻称新款处理器也有可能会被命名为麒麟 985。然而，从目前得到的信息来看，或许华为可能会有两颗全新处理器即将登场。按照内部人士披露的说法，华为代号“图森”和“丹佛”的新款 5G 芯片正在路上，所以加上代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片，则意味着华为在接下来会陆续有三款芯片与我们见面，应该分别针对的是中端，高端和旗舰产品。同时考虑到面向中端的麒麟 820 已经升级至 A77 构架，所以面向高端和旗舰机型的两款芯片自然在 CPU 构架方面也会全面升级。

　　此外，目前基本上可以确定的是，麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/荣耀新机首发，并且根据来自经销商方面的消息称，“Cindy”也有两款“套娃”机型存在，分别为代号“Cindy N”的荣耀 30S，以及代号“CindyH”的华为 nova 7SE，并且两款机型的手机型号 CDY-AN00/TN00 以及 CDY-AN90 均已经获得了 3C 认证，全部标配 40w 超级快充头。

　　传 3 月 30 日发布

　　至于首发麒麟中端处理器的荣耀 30S 则已经有背面渲染图由海外媒体曝光，据传会配备 LCD 显示屏和采用侧边指纹解锁的设计，而主摄则会用上 64MP 的索尼 IMX686，支持 40w 超级快充功能。而在具体的发布时间方面，虽然有消息称会在 3 月 28 日左右登场，但也有爆料表示正式发布的时间被安排在 3 月 30 日左右。

　　而接下来华为和荣耀还预计会在四月下旬左右推出华为 nova7 系列，然后在五月份再发布荣耀 30 系列。当然，以上说法皆为网络传闻，华为是否会 SoC 方面陆续放大招还是让我们拭目以待吧。