Nexperia推出超微型MOSFET 面积减小36%

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来源：eefocus

2020 年 4 月 22 日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家 Nexperia 发布了一系列 MOSFET 产品，采用超小型 DFN0606 封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻 RDS(on)，采用常用的 0.35 mm 间距，从而简化了 PCB 组装过程。

PMH 系列 MOSFET 采用了 DFN0606 封装，占位面积仅为 0.62 x 0.62 mm，与前一代 DFN1006 器件相比，节省了超过 36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻 RDS(on)，与竞争对手产品相比减小了 60%以上，它们还具备优良的 ESD 性能，低至 0.7 V 的超低 VGS 电压阈值，这个参数对低驱动电压的便携式产品应用至关重要。

Nexperia 产品经理 Sandy Wang 评论道：“新一代可穿戴设备不断突破消费电子技术的界限。智能手机、智能手表、健身跟踪器和其他创新技术的演进需要微型化 MOSFET，用以提供领先的性能和效率，从而实现越来越多的复杂功能。Nexperia 拥有很高产能和制造能力，能够进行扩产，以最大限度地满足市场需求。”

采用新型 DFN0606 封装的九款 PMH 器件现已上市。有关更多信息，包括产品规格和数据手册，请访问 https://efficiencywins.nexperia. ... llest-packages.html

关于 Nexperia

Nexperia，作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD 保护器件、MOSFET 器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟 IC 和逻辑 IC。Nexperia 总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付 900 多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia 持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过 12,000 名员工。Nexperia 是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了 IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001 和 OHSAS 18001 认证。