95包邮号称Intel原厂颗粒的128G NVMe拆

yizhanghong · 发表于 2020-4-29 10:28:41

容量应该是足量，单芯片方案，一个颗粒集成了nvme控制器及存储颗粒，应该没有缓存，连续写入超过5G自动降到50M，连续写最高温度67，估计高温自动降频了，其实就是个大号U盘，当个系统缓存也不错。下面上图
1、带散热马甲

2、正面就一颗芯片

3、芯片的型号，查看貌似是intel pro 6000p的，但是跟官方的不同

卖家给的检测

4、不像POP封装，之间集成在一起了

5、背面一颗芯片，估计加密用的，几颗电容电阻和状态灯

6、装起来不想拆了，借用别人的测试图

总结：
性能马马虎虎，数据量写入降速快，不晓得TLC还是QLC，当大号U盘用吧，128G只能装个系统啥的，关键还是看4K的读写速度，这个4K速度也凑合

胖太阳 · 发表于 2020-4-29 10:44:26

不带缓存的固态基本上都死得快，多任务也卡的一比

袁博1 · 发表于 2020-4-29 10:47:06

一体化封装的NVME固态，整合了控制器和闪存。估计是微软的平板拆机的
背面的是供电电路，两颗DCDC芯片，包括给控制器内核供电的1.2V和和给闪存供电的1.8V，3.3V的供电直接由主板提供

smg小沈 · 发表于 2020-4-29 10:59:59

胖太阳发表于 2020-4-29 10:44
不带缓存的固态基本上都死得快，多任务也卡的一比

还是看颗粒的 MLC的颗粒 8年了毫无问题

fanallen · 发表于 2020-4-29 11:01:21

集成度越来越高了，再发展几年是不是就没有DIYer啥事儿了:titter:

asiafox · 发表于 2020-4-29 11:15:52

这种死得快

Van-Darkholme · 发表于 2020-4-29 12:00:08

这么厚，估计是堆叠封装了，下层的死的快

527945545 · 发表于 2020-4-29 12:37:40

本质是一体化的ISSD封装但是厂家给做了个转接板

小飞机DIY · 发表于 2020-4-29 15:38:36

微软的苏菲爱用这种封装。一体式ISSD

技术宅小唐 · 发表于 2020-4-29 17:04:19

6000P，捡钱神器，小白用了都说好

争锋麦芒 · 发表于 2020-4-30 00:50:55

这玩意折板用吧，小体积还是不错的

zanezhang · 发表于 2020-12-16 17:50:39

本帖最后由 zanezhang 于 2020-12-16 18:46 编辑

INTEL SSDPEBKF128G7 PRO 6000P 原来是ISSD，到底胶水的是什么主控

丶陪妳看流星 · 发表于 2020-12-16 18:05:18

woxinsilin 发表于 2020-4-30 00:50
这玩意折板用吧，小体积还是不错的

这么大pcb温度都高，折了板温度压不住

wqjuyu · 发表于 2021-5-7 14:20:55

感谢楼主吃螃蟹，差点入手:praise:

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