小白首次发帖，请各位大神解答！

醉卧听轩

1.TSOP 闪存SLC，显示8G,1CE。 量产成功后只有4g,这个正常吗？
2.Pretest 时间，如果量产64G,要多久？半个小时？
3.BGA132 如果植锡到主控板上，在上闪存，可以这样操作吗？
4.BGA132 实际焊点 我看没有132个，还是我数错了？5.主控芯片影响实际传输速度吗？
6.WTG 需要什么主控芯片，实际传输速度要多少才可以做WTG 盘？
7.实际颗粒的工作电压 1.8/3.3v 哪里可以查到，还是主控自动选择的，还是要自己手动跳线？
各位大哥大姐大神，帮忙解决小白疑惑，一条也行 ！！！！！！！！！

sundv

第一点，量产后容量变小，有可能坏块过多,也由可能是设置错误；
第二点，具体时间，是根据你的设置决定的；
第三点，主控板可以不用植锡的，芯片上植锡就可以了；
第四点，焊点好多都是空的，不用纠结；
第五点，主控不同，速度当然不一样；
第七点，有的主控不用电压跳线，有的就需要手动跳线，比如917

sundv

补充一下，颗粒的电压可以先找资料或者软件查一下，看清楚电压再下手，不过我也错把3.3给1.8的接过，发现早，没造成损失

醉卧听轩

1.再请教下，一般pretest 要多久，大概，因为8g等了十分钟。大概时间就好
2.目前主流电压是多少？mlc tlc .还是要分型号？

sundv

时间的话，完全低格10分钟不算长。至于电压，我手上的大部分是3.3/1.8V的，3.2/1.8，1.2的少

醉卧听轩

:handshake::handshake::handshake:

ttkktt

:sweat:我的64G在pretest 等了8000多S，不过最终成功了