入坑N76E003单片机之前奏做一个CH552ISP之前奏SOP芯片的拆焊练习

玛德陛下 · 发表于 2020-5-9 22:25:27

本帖最后由玛德陛下于 2020-5-9 22:53 编辑

入坑N76E003单片机之前奏做一个CH552ICP之前奏SOP芯片的拆焊练习。好长好奇怪的标题，不是么？
没有办法，点亮 N76E003单片机  往里面写程序得有一个ICP,应该是叫下载器或者烧录器？
那做一个吧，用CH552，
可以用洞洞板搭线，或者画个电路板洗出来，或者去打板，嗯，对了，淘宝还有CH552的开发板卖，有系统的，也可以，或者直接买NULINK 。

但是想到入坑后，还是得自己做一些电路之类，嗯，如果继续挖坑挖的够大的话。
我还是决定用 SOP 转DIP 板  加面包板杜邦线来做。

以前只拆焊过一些直立电阻电容之类的，没有拆过SOP 芯片。也曾经有过一把850气泵风枪，但是就用过一次，后来嫌占地方，闲鱼挂的卖了。

网上找了些视频和教程心得之类的，发现用电烙铁也可以拆贴片元件，芯片，用堆锡大法就可以了。

于是先拿个废板子练习一下贴片的拆焊。

收集的废电路板，上面有几个 SOP 的芯片，就是练手的对象。下面是我用到的工具

普通调温电烙铁功率 40W , 温度可调200-450
用最大450 温度，其实这是假调温，只是调的功率，
不让烙铁头烧死烧黑

镊子

牙刷

金鹰焊锡膏，其实是助焊膏

松香

牙签，很有用的。

没有高温海绵，用湿布也可以用。
还有个忘拍了，吸焊枪。

这个玩意中空针，买来还第一用，这次试了下，也不怎么好用。

用1.2的通了个孔，但其实堆点焊锡再用吸焊枪，或者磕一下还好用点。

嗯，将电源插座拆下来了。后来发现这种接插件的比芯片还难得搞下来，因为穿孔里面焊锡不好加热

也许得同样用堆锡拆件，再吸锡，下次试下。

按键拆了一个，和电源插座一样，过孔了，不好拆。

贴片电容拆一个。

贴片电容一头的焊点撕了

和再拆的一个对比下贴片电容上的焊点。

原来一定不能用力用电烙铁推，

两边都堆点锡，两边快速用电烙铁加温

温度到了自然会自己移动了，甚至就粘在电烙铁头上了。

堆锡应该就是让这块有更高的热量能容积，热量就散的慢点。

锡少了容纳不了足够热量。

这个电容还是带引脚的，引脚撕开了一点。
也是心急了，用力推了。

大小和一毛硬币比较下。再拆贴片电容也不急了，温度到了很容易拆下来。

1117 的 SOT223 也很好拆，先堆的锡上去。

开始拆 8脚的 SOP 芯片了，发现没有想象中的难，

堆锡，两边轮流加热，就松动了

但是又将它推到别的焊盘上去了，马上就焊锡就凝固在上面了。

重新又堆锡加热，轻轻平推取下来了。

呵呵，第一个取下来有用的芯片，2402，

清理管脚，用电烙铁轻轻外外刮，焊锡自然带走，

电烙铁上焊锡多了，
可以磕下来，

这磕是顿一下手腕，不是磕烙铁头。

磕下来的焊锡可以重复用来堆锡。

又拆了一个SSOP 的8脚芯片。

清理管脚焊锡，没有看到丝印，也不知道是什么芯片，用不用的上。

拆这个打磨的芯片，  SOP 18脚的

这个堆的锡需要有点多。

堆锡到位了，也很容易

好了，已经拆下来3个芯片了，堆锡大法很好用。

清理焊盘准备再练习焊了

清理SOP18 的管脚，嫌附近的一个电感碍事，也给拆了。

发现这个拨动开关真难拆，铁壳引脚散热太快。

算了，碍事也不拆了。

焊盘用上助焊剂，我用的牙签挑一点出来抹的
针脚对好焊盘，
按住  先点焊下一边的最外一个脚用来固定，
松开看确定针脚对好焊盘没有对好的话再拆焊那脚重新对焊盘

点焊另一边的斜对脚完全固定。

再依次加热其他引脚

有搭锡的，顺引脚往外抹几下，电烙铁会将锡带走，
如果带不走，那是电烙铁上锡多了，磕掉再抹。

将SSOP 8 的芯片焊上去了。

SOP 18 的芯片焊上去。

感觉已经有点经验了，下次就要芯片焊接上SOP 转 DIP 板了。