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[业界] 6G毫米波技术再进一步,CEA-Leti开发D波段频谱

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发表于 2020-5-16 13:28:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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来源: EEWORLD

从20 GHz到300 GHz的毫米波无线通信有望成为6G无线系统的关键启用技术,因为巨大的可用带宽可以容纳超高数据速率通信。



CEA-Leti在毫米波频段范围内的研究正在研究D波段,D波段是140 GHz的新频谱,可能对6G无线通信起主要作用。



CEA-Leti和Siradel正在考虑将这些系统用于5G以外的应用。这些功能包括大容量回传,增强的热点信息亭和短距离的设备间通信。这些应用程序对数据传输速度的要求(通常每个单元或每个链路大于100 Gbps)超过了5G的能力,并且不受次太赫兹的限制影响。



“使用D波段无线通信的挑战包括自由空间波传播损耗,该损耗和频率的平方成正比,必须使用高增益的天线进行补偿。这就对天线的方向性和对准造成了严格的限制。”Leti研究员Jean-BaptisteDoré说。



这些限制条件包括对次太赫兹波传播的物理障碍,可以被墙壁,树木甚至窗户挡住或强烈衰减。即使在清晰的传播路径中,也需要高增益天线。为了应对这一挑战,CEA-Leti正在设计具有超高指向性和电子可操纵天线的技术。



由于CMOS技术无法生产出能够提供亚太赫兹应用所需的频率,因此CEA-Leti正在研究针对这些应用采用创新架构的优化RF电路设计以及新材料和器件,以解决D波段及更高频率的问题。



“对于设备间的通信,我们证明了使用空间复用和简单的RF架构可以达到数Gbps的吞吐量,”Doré说。 “利用拟议的混合信号,模拟和数字,晶体管提供的所需功率被限制为微瓦,这使得CMOS技术成为可能。”



用于6G的启动器技术的设计已经开始。



这项工作包括研究低于太赫兹频段的新材料和设备,增强的RF CMOS架构和天线系统以及高性能数字处理。 CEA-Leti团队也正在研究片上系统和系统级封装的异构集成。


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