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[业界] 2种工艺5个核心:Intel Lakefield处理器呼之欲出

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发表于 2020-5-26 06:54:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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早在去年初的CES大展上,Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器,可以单芯片整合不同工艺、不同功能模块,产品方面已有微软双屏笔记本Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S。

此前我们曾经在GeekBench、UserBenchmark、3DMark等测试数据库中多次看到过i5-L15G7、i5-L16G7两款属于Lakefield家族的型号,部分指向三星一款编号767XCL的笔记本。


Lakefield处理器及主板

现在,三星加拿大网站不小心上线了新款Galaxy Book S,编号NP767XCM-K01CA,处理器型号赫然就是i5-L16G7!

三星给出的i5-L16G7处理器的规格比较粗糙,只有主频最高3.0GHz,三级缓存4MB,集成核芯显卡UHD Graphics,而从“G7”的编号来看,核显肯定是和Ice Lake十代酷睿一样都是第11代架构,64个执行单元,只是不清楚为何标注为UHD而非Iris Plus。

根据此前资料,Lakefield处理器内部集成了10nm工艺的计算层和22nm工艺的基底层,封装一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心。

这也是三星第一款采用x86架构的Galaxy Book S笔记本(之前用的是骁龙8cx),厚度约11.7毫米,重量仅950克,配备13.3寸1080p屏幕、8GB内存、256/512GB固态盘、Wi-Fi 6无线网卡、两个USB-C接口、42Whr电池(续航17小时)。

暂不清楚具体何时发布,看起来不远了,Lakefield这个宣布了一年半的另类处理器也终于熬出头了。



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