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新站才开放发帖的时候，我发了这个帖子：https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=1517 不知道刺痛了多少既得利益者的心，一时间收件箱爆满，基本全是辩解和骂人的，我干脆无视我的收件箱，期待了这么久你们的好消息，我迟迟等不来，最近有点时间，刚好练习主控植锡，我就自己给自己找点好消息吧，首先上图：这张国科威板子是我白嫖一个做开发的爱好者的，非光威产品，上的海力士颗粒，不是（ying）紫（te）光（er）或者大“弈”颗粒，是正儿八经海力士TLC，这个颗粒2256下表现不佳，2258表现下面更不好，本帖只讨论技术，不喜勿喷：
左边是用来献祭的威刚2258板子，注意这个2258不是普通的2258H，而是早期的2258G大头主控，千万不要看我帖子脑子热尝试用小头的2258H主控怼上去，否则你会很难看。。。
右边是本帖主角，国科威GK2301+H27QFG8PEBLR-BCF颗粒，这个组合再次声明光威是没有的，这个是那个大神公司内部测试用的，大神名字我就不便透露了。。。
接下来就是被献祭板子的主控拆除，我对于主控是百分之百菜鸟，所以论坛大神这里还要包容一下，这个板子因为ram供电部分有问题上ram必烧，但是主控是好的，我就打算废了这个板子，另外再次注意，这丫丫是2258G不是H！
二话不说，干就完了，其实我先拆下的是光威板子，先涂抹上祖传的82年的焊油。
这个板子我走了很多弯路，首先他使用的是低温焊锡，风枪250摄氏度焊锡就有很强的流动性，我习惯威刚那种350摄氏度拆焊了所以弄得零件横飞，这也给后面留下了伏笔，主控拆下后是这样的，其实过程省略，因为这个板子周围小零件太密集了，我是吹飞之后对着公版慧荣补了很多零件才还原到如下效果。
同样的手法拆解威刚的板子，这个板子用的无铅焊锡非常厉害，需要大风350摄氏度吹40秒以上才能勉强拆下，顺带着放上刚才拆下来的GK2301主控，可以看出2301少了SMI主控周围12个定位用的焊点，这导致主控头重脚轻，其实很容易焊接失败的，不知道是国科威有意为之还是设计疏忽
接下来给SM2258主控植锡，因为没有这种大头主控的植锡网，我用万用网代替，边缘残锡很难避免，我用了洗板水清洗，效果是后面的图：
因为是挂膏植球，肯定效果是不如漏球植锡的，不过还能凑凑合过去，做好球的2258和国科威板子焊盘比对，再次确定尺寸一致，另外SMI的中心焊盘是18X18的，国科威是少一个的，确定第一脚要注意，顺带给焊盘刷点焊油，保证温度均匀，回位顺滑。。。
合体~~~~~~~~
接下来就是见证奇迹的时候了，主控上电，有点不太完美的是缺了1CH的ID，不过这是我吹飞零件导致的
这个帖子到了这里就要告一段落了，在那位大神的指导下我又重做了一遍主控，补齐修好了吹飞的元件，但是还是不能开卡（这个工具我有），至于为什么目前还不能开卡，我这里卖个关子，可能论坛很多老鸟都猜出来了，需要做一点小小的硬件手术，手术原理等我下一个帖子吧。。。本篇完~~~撒花，恳请大家无私打赏些M币吧，如果管理员大大给我加个精华我也是非常期待的，最后恭喜大家发财咯~~~~~~~~~
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雷达卡
发表于 2020-6-7 11:27:43
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千斤顶
发表于 2020-6-7 16:10:09
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