5nm工艺+5G集成基带 骁龙875芯片价格或高达220美元

waffle

稿源：快科技

今年的骁龙865成为安卓旗舰5G的主流之选，下半年还会有骁龙865 Plus，再往后就要骁龙875了，预计会成为2021年5G旗舰的核心。不过有一个问题，骁龙875的价格恐怕又要涨了，传闻芯片组价格高达220美元，约合1556元。

来自知名爆料大V@i冰宇宙的消息称，骁龙875芯片组的价格高达220美元，算下来大约是1556元人民币，差不多能占到国产5G手机1/3的价格了，BOM成本价中能占一半左右了。

爆料所说的是芯片组的价格，不确定是否包含了射频等配套芯片的价格，如果都算上了，那220美元的价格其实还能接受，小米10的手机拆解中芯片成本约为81美元，骁龙875芯片肯定会涨价的。

当然，如果220美元的价格只是芯片本身的价格，那这个涨幅就很高了，意味着明年5G旗舰价格还得再涨一波。

根据之前的爆料，骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1，ARM称其将提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。

与Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延续“1+3+4”这样的组合方式，再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

此外，骁龙875预计会集成5G基带X60，这也是它价格上涨的原因之一。

骁龙875预计会使用5nm工艺，有说是台积电，也有说是三星工艺的，惯例是今年底发布，明年3月份左右上市。