SM2258H固态U板再用转接贴上三星316颗粒，这次没翻车

fanallen · 发表于 2020-7-15 12:18:15

本帖最后由 fanallen 于 2020-7-15 12:21 编辑

上次用58H U板上三星316的颗粒翻车了，附上贴地址
https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=142580&extra=

后来一直不甘心。

最近拿到几颗K9OKGY8S7E，观察了一下，这个颗粒明显比较薄。

上图中是和K9OKGY8S7C的对比，明显要薄一些，和DMG那些相比，肯定更薄了。

于是又萌生了转接贴上58H U板的想法。

然后就开干。

作案过程略，直接上成品。

为了尽量控制厚度，还是用的0.15mm的钢网。

做出来量一下厚度

不太到4mm，大约3.8mm左右的样子。上次做的双贴DMG，厚度足足有4.8mm了。

相信这次装进cnc外壳里没问题。

实践证明，完全是没问题的，主控缓存面又加了0.5mm的散热贴，装进去之后，正正好好。

测一下速度吧。

共16个ce，顺序写只到285，读速度和4k还是比较不错的。

58H配三星3D颗粒，当然是不掉速的，温度有点不准确，实际温度通过人肉触摸，感觉要高一些。

待机温度，实际温度感觉也要比软件显示的温度略高一些。

最后上个成品图，完活。

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